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一般性问题
纳米CMOS器件单粒子瞬态效应机理及若干影响因素研究
基于ZYNQ的智能卡测试仪的研发和设计
高能效触发器的设计与应用
IGCT门极硬驱动开关电路的设计
基于UVM的高速数据交换电路验证平台设计研究
闪存控制芯片CR2511老化测试系统的设计与实现
宽带多波束形成射频前端芯片设计
多场耦合下倒装芯片封装焊点电迁移可靠性研究
金融IC卡在移动支付中的应用
0.18μm抗辐射标准单元库的设计与实现
基于掺杂修正型硬件木马设计研究
双通道2Gbps MIPID-PHY数据接收器研究与设计
基于SoPC架构的芯片设计与物理实现
一种28V/1.8A智能功率开关的保护电路设计
超高频集成磁膜螺线管电感的设计与制备
一种高边功率开关的控制与驱动电路设计
模拟延时单元集成电路设计
微电子封装器件热失效分析与优化设计
倒装芯片微凸点焊工艺研究及焊点应变有限元仿真
USB电源管理芯片中保护电路的研究与设计
高密度电路板测试控制器软件设计与实现
LED恒流驱动与智能保护芯片的研究与设计
某数模混合电路分析及故障检测
Sn晶粒扩散各向异性对微焊点电迁移行为影响
基于“互联网+EDA”技术的IC设计云平台的研究与应用
集成电路封装虚拟制造教学系统设计
面向多核阵列的高速互连结构设计与实现
低功耗异步FFT电路设计与实现
Au-Sn共晶合金无氰共沉积镀液及工艺优化
全光再生集成芯片设计与测试
晶圆预对准系统定位算法的研究与电路的实现
覆盖率驱动的交换芯片验证方法研究
自适应拟合负载关键路径的AVS电路的研究与设计
聚合物微器件快速胶粘封合机研制
三维芯片测试中低成本自测试方法研究
高性能众核芯片动态热管理技术研究
接触式IC卡使用寿命测试机的研发
一种低功耗确定性内建自测试技术研究与实现
众核芯片热建模与功耗管理技术研究
具有侧面冗余的铜互连线的电迁移效应研究
基于FPGA镆拟的SAT求解方法
基于电源网格的单元级的3D IC电源传输网络分析方法
异形电子元器件插件机的视觉检测方法与系统开发
应用于手机无线充电芯片中的通信和存储模块的设计
金融卡SoC芯片中相关模块的设计实现及验证方法研究
基于IC装备中的静电卡盘静电力仿真及实验研究
射频系统级封装中互连结构的近场耦合分析
空气轴承电主轴动力学特性分析
静电放电及其防护器件研究
微焊点SAC/Cu塑性与蠕变性能研究
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