| 摘要 | 第5-7页 |
| Abstract | 第7-8页 |
| 第一章 绪论 | 第9-20页 |
| 1. 研究背景 | 第9-13页 |
| 2. 关键技术与发展现状 | 第13-17页 |
| 3. 论文的研究工作和主要贡献 | 第17-18页 |
| 4. 论文组织结构 | 第18-20页 |
| 第二章 硅通孔匹配技术回顾 | 第20-27页 |
| 1. 硅通孔匹配技术背景 | 第20-21页 |
| 2. 已有匹配算法回顾 | 第21-26页 |
| 2.1. 两层芯片硅通孔匹配问题 | 第22-24页 |
| 2.2. 多层芯片硅通孔匹配问题 | 第24-26页 |
| 3. 本章小结 | 第26-27页 |
| 第三章 硅通孔匹配模型与算法 | 第27-60页 |
| 1. 引言 | 第27页 |
| 2. 硅通孔匹配建模 | 第27-33页 |
| 2.1. 基本假设 | 第27-28页 |
| 2.2. 物理模型描述 | 第28-30页 |
| 2.3. 数学形式表述 | 第30-33页 |
| 3. NP完全问题的证明 | 第33-37页 |
| 3.1. 布尔可满足性问题 | 第33-34页 |
| 3.2. 不可解性证明 | 第34-37页 |
| 4. 求解过程描述 | 第37-53页 |
| 4.1. 最短路径搜索 | 第38-40页 |
| 4.2. 二分匹配解决桥接竞争 | 第40-45页 |
| 4.3. 最小费用最大流解决浮动线网匹配问题 | 第45-47页 |
| 4.4. 硅通孔匹配问题的后处理 | 第47-51页 |
| 4.5. 处理多端口三维线网 | 第51-53页 |
| 5. 实验结果与分析 | 第53-59页 |
| 5.1. 文献与本文工作比较 | 第54-55页 |
| 5.2. 贪婪算法与本文工作比较 | 第55-57页 |
| 5.3. SBMP与SBMI的比较 | 第57页 |
| 5.4. SBM的启发式加速 | 第57-58页 |
| 5.5. 硅通孔匹配实例 | 第58-59页 |
| 6. 本章小结 | 第59-60页 |
| 第四章 倒装芯片布线技术回顾 | 第60-70页 |
| 1. 倒装芯片布线技术 | 第60页 |
| 2. 已有布线算法回顾 | 第60-69页 |
| 2.1. 自由分配布线问题(Free-Assignment) | 第61-65页 |
| 2.2. 预先分配布线问题(Pre-Assignment) | 第65-68页 |
| 2.3. 混合分配布线问题 | 第68-69页 |
| 3. 本章小结 | 第69-70页 |
| 第五章 倒装芯片布线模型与算法 | 第70-92页 |
| 1. 引言 | 第70页 |
| 2. 倒装芯片布线建模 | 第70-72页 |
| 2.1. 基本假设 | 第70-71页 |
| 2.2. 物理模型描述 | 第71-72页 |
| 3. 求解过程描述 | 第72-89页 |
| 3.1. 全局布线 | 第73-83页 |
| 3.2. 轨迹匹配 | 第83-86页 |
| 3.3. 算法扩展 | 第86-89页 |
| 4. 实验结果与分析 | 第89-91页 |
| 5. 本章小结 | 第91-92页 |
| 第六章 结论与展望 | 第92-94页 |
| 1. 论文工作总结 | 第92-93页 |
| 2. 未来展望 | 第93-94页 |
| 参考文献 | 第94-102页 |
| 已发表论文和已申请专利 | 第102-103页 |
| 已发表论文列表(第一作者) | 第102-103页 |
| 致谢 | 第103-104页 |