聚合物PMMA电喷雾芯片制作工艺研究
| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-10页 |
| 1 绪论 | 第10-19页 |
| ·质谱技术 | 第10-13页 |
| ·质谱技术简介 | 第10-11页 |
| ·质谱仪的基本组成 | 第11-13页 |
| ·电喷雾电离技术 | 第13-14页 |
| ·电喷雾电离技术的发展简介 | 第13-14页 |
| ·电喷雾电离技术的的机理 | 第14页 |
| ·微流控芯片与ESI电离源联用 | 第14-18页 |
| ·微流控芯片和电喷雾质谱接口发展状况 | 第15-18页 |
| ·选题依据及论文构思 | 第18-19页 |
| 2 MEMS工艺加工硅模具 | 第19-38页 |
| ·硅材料性能简介 | 第19页 |
| ·MEMS工艺简介 | 第19-23页 |
| ·表面硅微机械加工技术 | 第20页 |
| ·体微机械加工技术 | 第20-23页 |
| ·LIGA技术 | 第23页 |
| ·实验设计 | 第23-28页 |
| ·实验设备 | 第23-24页 |
| ·CoventorWare软件模拟微沟道电泳 | 第24-28页 |
| ·干法刻蚀加工硅模具 | 第28-30页 |
| ·干法刻蚀硅、胶去除选择比实验 | 第29-30页 |
| ·湿法腐蚀加工硅模具 | 第30-36页 |
| ·与(10)0晶向平行的微沟道模具腐蚀 | 第31-33页 |
| ·与(10)0晶向成03’的微沟道模具腐蚀 | 第33-36页 |
| ·本章小结 | 第36-38页 |
| 3 PMMA电喷雾芯片热压实验 | 第38-49页 |
| ·聚合物热压成型简介 | 第38-41页 |
| ·热压过程 | 第38-40页 |
| ·聚合物粘弹性模型 | 第40-41页 |
| ·热压实验 | 第41-48页 |
| ·实验材料和设备 | 第41-42页 |
| ·直接将微沟道热压在PMMA芯片尖端实验 | 第42-44页 |
| ·激光切割辅助热压实验 | 第44-46页 |
| ·立体视觉显微镜对准实验 | 第46-48页 |
| ·本章小结 | 第48-49页 |
| 4 PMMA电喷雾芯片的键合及测试 | 第49-57页 |
| ·键合实验 | 第49-53页 |
| ·键合工艺简介 | 第49-50页 |
| ·微沟道毛细驱动现象 | 第50-51页 |
| ·实验材料和设备 | 第51-52页 |
| ·辅助对准键合实验 | 第52-53页 |
| ·电喷雾实验 | 第53-56页 |
| ·实验设备及搭建电喷雾平台 | 第53-54页 |
| ·电喷雾实验及结果分析 | 第54-56页 |
| ·本章小结 | 第56-57页 |
| 结论 | 第57-58页 |
| 参考文献 | 第58-60页 |
| 攻读硕士学位期间发表学术论文情况 | 第60-61页 |
| 致谢 | 第61-63页 |
