变换器有源集成封装技术的研究与优化

摘要	第1-5页
Abstract	第5-8页
第1章 绪论	第8-15页
·课题背景及研究的目的和意义	第8-9页
·有源功率集成封装国内外研究现状综述	第9-13页
·本文的主要研究内容	第13-15页
第2章 变换器有源器件开关损耗和电应力的数学建模	第15-28页
·变换器有源器件开关特性的设计约束条件	第15-17页
·驱动电阻对有源器件开关特性的约束	第15-16页
·漏、源极电压的变化率对开关特性的约束	第16-17页
·变换器有源器件的开关损耗和电应力的数学建模	第17-24页
·变换器有源器件的开关特性的仿真验证	第24-27页
·本章小结	第27-28页
第3章 有源集成封装技术的封装理论研究	第28-36页
·基于有源集成封装技术的开关特性优化设计	第28-30页
·嵌入式三维互连封装技术的工艺和关键技术的研究	第30-32页
·嵌入式三维互连封装技术的改进	第32-33页
·有源集成封装对象的方案论证	第33-35页
·本章小结	第35-36页
第4章 有源集成封装技术的设计方法研究	第36-47页
·有源集成封装模块的设计方法	第36-37页
·基于有源集成封装技术模块的失效模式分析	第37-38页
·封装模块内部静电场分析方法研究	第38-41页
·封装模块寄生参数提取方法研究	第41-43页
·封装模块内部温度场分析方法研究及优化	第43-45页
·本章小结	第45-47页
第5章 有源器件开关特性的实验验证	第47-52页
·实验验证平台的设计	第47-49页
·理论计算开关损耗和电应力	第49-50页
·开关特性的测试	第50-51页
·本章小结	第51-52页
结论	第52-53页
参考文献	第53-58页
致谢	第58页