| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-10页 |
| 第一章 绪论 | 第10-22页 |
| ·电子封装与焊料的使用 | 第10-12页 |
| ·无铅焊料研制时一般应考虑的问题 | 第12-15页 |
| ·提高焊点可靠性的方法 | 第15-18页 |
| ·降低合金的熔点，从而降低润湿反应时与焊盘反应的速率 | 第15-16页 |
| ·抑制IMC 过快生长，提高焊点的可靠性 | 第16-18页 |
| ·无铅焊料的技术表征 | 第18-21页 |
| ·热力学特性表征 | 第19页 |
| ·力学性能表征 | 第19-21页 |
| ·无铅焊料研制中亟待解决的问题及其研究意义 | 第21页 |
| 本章小结 | 第21-22页 |
| 第二章 实验设计方案 | 第22-30页 |
| ·引言 | 第22页 |
| ·基体材料的选择 | 第22-23页 |
| ·掺杂颗粒的选择 | 第23页 |
| ·焊料掺杂 | 第23页 |
| ·焊接基板的加工处理 | 第23页 |
| ·回流焊接曲线 | 第23-26页 |
| ·回流设备的技术参数 | 第23-24页 |
| ·回流曲线设定 | 第24-25页 |
| ·回流实验操作 | 第25-26页 |
| ·时效实验 | 第26页 |
| ·润湿实验 | 第26-27页 |
| ·金相分析及界面形貌观察 | 第27-29页 |
| ·金相试样制作 | 第27-28页 |
| ·界面相貌观察 | 第28-29页 |
| 本章小结 | 第29-30页 |
| 第三章 锑和稀土对焊料润湿性、焊点界面形貌以及金相组织的影响 | 第30-41页 |
| ·影响焊料润湿性的几个因素 | 第30-32页 |
| ·润湿测试结果与讨论 | 第32-33页 |
| ·焊点横截面的显微结构以及合金的金相组织变化 | 第33-40页 |
| 本章小结 | 第40-41页 |
| 第四章 锑和稀土化合物对焊接界面化合物层生长速率的影响 | 第41-53页 |
| ·多次回流焊接条件下，界面IMC 的生长规律 | 第41-46页 |
| ·固态反应时界面IMC 的生长速率的比较 | 第46-51页 |
| 本章小结 | 第51-53页 |
| 总结与展望 | 第53-55页 |
| 参考文献 | 第55-60页 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 | 第60-61页 |
| 致谢 | 第61-62页 |
| 附件 | 第62页 |
