考虑非均匀温度效应的互连特性分析
| 摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-7页 |
| 第一章 绪论 | 第7-13页 |
| ·引言 | 第7-10页 |
| ·集成电路发展概述 | 第7-8页 |
| ·VLSI 中的金属互连线 | 第8-9页 |
| ·互连延时与温度关系 | 第9-10页 |
| ·研究意义 | 第10-11页 |
| ·本文研究内容 | 第11-13页 |
| 第二章 集成电路互连系统结构 | 第13-29页 |
| ·互连系统 | 第13-16页 |
| ·互连结构 | 第13-15页 |
| ·互连工艺 | 第15-16页 |
| ·互连线延时模型 | 第16-22页 |
| ·RC 模型 | 第17-19页 |
| ·RLC 模型 | 第19-22页 |
| ·互连线存在的问题 | 第22-27页 |
| ·时序 | 第23-24页 |
| ·功耗 | 第24-25页 |
| ·噪声 | 第25-26页 |
| ·可靠性 | 第26-27页 |
| ·本章小结 | 第27-29页 |
| 第三章 集成电路中互连热分析 | 第29-41页 |
| ·单一互连线温度分布 | 第29-31页 |
| ·多层互连线温度分布 | 第31-35页 |
| ·考虑衬底温度分布的互连线温度模型 | 第35-39页 |
| ·均匀衬底温度的芯片温度分布 | 第35-36页 |
| ·非均匀衬底温度的芯片温度分布 | 第36-39页 |
| ·本章小结 | 第39-41页 |
| 第四章 依赖温度的互连延时模型 | 第41-57页 |
| ·依赖温度的延时模型 | 第41-43页 |
| ·温度影响下RC 延时模型 | 第41-43页 |
| ·均匀衬底温度分布下互连延时 | 第43页 |
| ·温度连续变化下延时分析 | 第43-49页 |
| ·温度线性变化下延时分析 | 第43-44页 |
| ·温度指数变化下延时分析 | 第44-46页 |
| ·温度不连续变化下延时分析 | 第46-49页 |
| ·非均匀温度分布零时钟偏差布线和仿真 | 第49-55页 |
| ·信号线时钟偏差 | 第49-50页 |
| ·依赖温度的H 树构造技术 | 第50-52页 |
| ·仿真结果与讨论 | 第52-55页 |
| ·本章小结 | 第55-57页 |
| 第五章 非均匀温度分布下缓冲器插入延时优化 | 第57-67页 |
| ·缓冲器插入RC 互连相关模型 | 第57-60页 |
| ·插入单个缓冲器 | 第58-59页 |
| ·插入缓冲器理想数据 | 第59-60页 |
| ·非均匀温度分布下缓冲器插入互连线模型 | 第60-62页 |
| ·仿真结果与讨论 | 第62-66页 |
| ·本章小结 | 第66-67页 |
| 第六章 结束语 | 第67-69页 |
| 致谢 | 第69-71页 |
| 参考文献 | 第71-75页 |
| 研究成果 | 第75-76页 |
