| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-10页 |
| 第一章 绪论 | 第10-18页 |
| ·引言 | 第10页 |
| ·BGA 封装技术 | 第10-12页 |
| ·BGA 封装的可靠性问题 | 第12-13页 |
| ·国内外研究现状 | 第13-15页 |
| ·选题意义 | 第15-16页 |
| ·主要研究目标和研究内容 | 第16-18页 |
| 第二章 模态及随机振动试验 | 第18-27页 |
| ·试验样品及振动夹具设计 | 第18-20页 |
| ·试验样品设计 | 第18-19页 |
| ·振动夹具设计 | 第19-20页 |
| ·实验过程设计 | 第20-21页 |
| ·模态试验 | 第20页 |
| ·随机振动试验 | 第20-21页 |
| ·夹具和PCB 组件的初始动态测试 | 第21-26页 |
| ·本章小结 | 第26-27页 |
| 第三章 基于有限元的模态及随机振动有限元仿真 | 第27-42页 |
| ·有限元技术的发展及其在振动仿真分析中的应用 | 第27-28页 |
| ·动力学分析的理论基础 | 第28-32页 |
| ·随机振动的有限元理论 | 第28-30页 |
| ·基于瑞雷法的PCB 组件一阶固有频率计算 | 第30-32页 |
| ·有限元建模及网格划分 | 第32-34页 |
| ·BGA 器件的选择和简化 | 第32-33页 |
| ·有限元模型和网格划分 | 第33-34页 |
| ·模态和随机振动仿真 | 第34-36页 |
| ·基于ANSYS Workbench 的模态和随机振动有限元仿真分析步骤 | 第34-35页 |
| ·仿真加载载荷和边界条件 | 第35-36页 |
| ·仿真结果分析 | 第36-41页 |
| ·模态仿真结果 | 第36-38页 |
| ·随机振动仿真结果 | 第38-41页 |
| ·本章小结 | 第41-42页 |
| 第四章 试验与仿真对比分析 | 第42-51页 |
| ·模态试验与仿真结果对比分析 | 第42-47页 |
| ·模态试验结果 | 第42-45页 |
| ·模态试验和仿真结果对比分析 | 第45-47页 |
| ·振动试验与仿真结果对比分析 | 第47-50页 |
| ·振动试验结果 | 第47-49页 |
| ·振动试验和仿真结果对比分析 | 第49-50页 |
| ·本章小结 | 第50-51页 |
| 第五章 焊点参数对振动疲劳可靠性的影响分析 | 第51-67页 |
| ·简化模型进行参数影响研究的可行性分析 | 第51-55页 |
| ·焊点几何参数对应力应变的影响分析 | 第55-62页 |
| ·焊点材料对焊点应力应变的影响 | 第56-58页 |
| ·焊点高度对焊点应力应变的影响 | 第58-60页 |
| ·焊点直径对焊点应力应变的影响 | 第60-62页 |
| ·PCB 厚度对焊点应力应变的影响 | 第62-64页 |
| ·焊盘设计对焊点应力的影响 | 第64-65页 |
| ·固支方式对焊点应力的影响 | 第65-66页 |
| ·本章小结 | 第66-67页 |
| 第六章 随机振动环境下焊点疲劳寿命预测方法 | 第67-72页 |
| ·焊点随机振动疲劳寿命预测模型的提出 | 第67-68页 |
| ·焊点随机振动疲劳寿命预测流程 | 第68-71页 |
| ·本章小结 | 第71-72页 |
| 总结与展望 | 第72-75页 |
| 参考文献 | 第75-80页 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 | 第80-81页 |
| 致谢 | 第81-82页 |
| 附件 | 第82页 |