深亚微米集成电路Cu/低k互连结构温度特性分析
| 摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-7页 |
| 第一章 绪论 | 第7-15页 |
| ·研究背景 | 第7-9页 |
| ·研究意义 | 第9-10页 |
| ·国内外研究现状 | 第10-12页 |
| ·本文主要工作与结构安排 | 第12-15页 |
| 第二章 集成电路互连技术 | 第15-25页 |
| ·互连的分类及重要性 | 第15-17页 |
| ·Al 互连的基本结构 | 第17-18页 |
| ·Cu 互连的基本结构 | 第18-22页 |
| ·Cu 互连 | 第18-21页 |
| ·Cu/低k 介质互连工艺 | 第21-22页 |
| ·本章小结 | 第22-25页 |
| 第三章 互连线温度分析的基本理论和模型 | 第25-35页 |
| ·温度分析基本理论和方法 | 第25-27页 |
| ·能量守恒定律 | 第25页 |
| ·热传导方程 | 第25-27页 |
| ·简单的金属互连线温度模型 | 第27-29页 |
| ·考虑通孔效应的多层金属互连线热分析模型 | 第29-34页 |
| ·通孔效应 | 第29-30页 |
| ·模型的建立 | 第30-34页 |
| ·本章小结 | 第34-35页 |
| 第四章 考虑通孔效应的多层金属互连线温度仿真 | 第35-47页 |
| ·互连线温度分布仿真 | 第35-41页 |
| ·单层互连线温度分析 | 第35-38页 |
| ·考虑通孔的多层互连线温度分析 | 第38-41页 |
| ·通孔效应对有效热传导系数的影响 | 第41-43页 |
| ·多层互连线各金属层上的温度分析 | 第43-45页 |
| ·本章小结 | 第45-47页 |
| 第五章 基于SPICE 的互连线热电模型分析 | 第47-57页 |
| ·基本模型 | 第47-49页 |
| ·热网络模型 | 第47-48页 |
| ·基于SPICE 的热模型 | 第48-49页 |
| ·静态分析 | 第49-52页 |
| ·通孔间距对有效热传导系数的影响 | 第49-51页 |
| ·互连线间的热耦合 | 第51-52页 |
| ·瞬态分析 | 第52-54页 |
| ·虚拟通孔对互连的性能优化 | 第54-55页 |
| ·本章小结 | 第55-57页 |
| 第六章 结束语 | 第57-59页 |
| 致谢 | 第59-61页 |
| 参考文献 | 第61-65页 |
| 研究成果 | 第65-66页 |
