| 摘要 | 第1-7页 |
| Abstract | 第7-12页 |
| 第一章 绪论 | 第12-27页 |
| ·电子封装技术概述 | 第12-19页 |
| ·微电子封装的发展 | 第12-15页 |
| ·电子封装无铅化的发展 | 第15-18页 |
| ·电子封装无铅化引发的新问题 | 第18-19页 |
| ·无铅化电子封装中的可靠性问题及其研究内容 | 第19-24页 |
| ·电子封装可靠性问题 | 第19-20页 |
| ·焊点可靠性的研究内容 | 第20-24页 |
| ·有限元方法概述及其在微电子封装的应用 | 第24-25页 |
| ·有限元方法的理论基础 | 第24-25页 |
| ·有限元方法及ANSYS 在微电子封装中的应用 | 第25页 |
| ·本文的研究目的及内容 | 第25-27页 |
| ·研究意义及目的 | 第25-26页 |
| ·研究内容 | 第26-27页 |
| 第二章 试样制备/实验设计和焊点可靠性检测 | 第27-40页 |
| ·试样制备 | 第27-33页 |
| ·实验材料 | 第27-29页 |
| ·BGA 焊盘设计及镀层 | 第29-30页 |
| ·回流焊接 | 第30-33页 |
| ·可靠性试验设计 | 第33-34页 |
| ·BGA 封装器件的等温时效 | 第33页 |
| ·BGA 封装器件的强度测试和显微剖样观察 | 第33-34页 |
| ·拉伸/剪切夹具设计 | 第34页 |
| ·BGA 微焊点质量检测与评估方法 | 第34-40页 |
| ·X-射线检测 | 第35-37页 |
| ·高频超声波扫描显微镜检测（C-SAM） | 第37-38页 |
| ·金相实验 | 第38-40页 |
| 第三章 高温时效对BGA 器件焊点力学性能和断裂机制的影响 | 第40-55页 |
| ·无损检测 | 第40-41页 |
| ·BGA 器件焊点拉伸失效机理及失效模式 | 第41-46页 |
| ·焊点拉伸强度变化规律 | 第41-43页 |
| ·BGA 焊点断口形貌及断裂机制分析 | 第43-46页 |
| ·试样制备BGA 器件焊点剪切失效机理及失效模式 | 第46-53页 |
| ·焊点剪切强度变化规律 | 第46-48页 |
| ·焊点的断裂位置随时效时间的变化 | 第48-51页 |
| ·BGA 焊点断口形貌及断裂机制分析 | 第51-53页 |
| ·本章小结 | 第53-55页 |
| 第四章 高温时效对BGA 无铅焊点显微组织及界面IMC 的影响 | 第55-65页 |
| ·金属间化合物对焊点可靠性的影响 | 第55页 |
| ·IMC 生长机理分析 | 第55-58页 |
| ·IMC 形成的动力学 | 第55-56页 |
| ·IMC 生长厚度影响因素 | 第56-57页 |
| ·互扩散和柯肯达尔（Kirkendall）效应 | 第57-58页 |
| ·金相试样的制备及观测 | 第58-59页 |
| ·金相试样的制备 | 第58-59页 |
| ·金相试样的观测 | 第59页 |
| ·实验结果与分析 | 第59-63页 |
| ·焊点显微结构及IMC 形貌变化 | 第59-62页 |
| ·SAC305 焊点IMC 厚度的变化 | 第62-63页 |
| ·本章小结 | 第63-65页 |
| 第五章 高温时效对BGA 微焊点力学性能及断裂模式的影响 | 第65-79页 |
| ·焊点强度测试实验设计 | 第65-68页 |
| ·BGA 微焊点的等温时效 | 第65-66页 |
| ·BGA 微焊点的强度测试仪器 | 第66页 |
| ·BGA 微焊点的力学性能测试 | 第66-68页 |
| ·BGA 微焊点强度 | 第68-72页 |
| ·BGA 微焊点剪切强度变化规律 | 第68-69页 |
| ·BGA 微焊点拉伸强度变化规律 | 第69-71页 |
| ·BGA 微焊点剪切、拉伸断裂模式变化规律 | 第71-72页 |
| ·2-D 非线性有限元（FEA）分析 | 第72-77页 |
| ·非线性接触问题 | 第72页 |
| ·非线性接触问题模型的建立和参数的选择 | 第72-74页 |
| ·模型边界条件及加载条件 | 第74-75页 |
| ·计算结果及分析 | 第75-77页 |
| ·本章小结 | 第77-79页 |
| 结论 | 第79-81页 |
| 1 论文的主要工作及结论 | 第79-80页 |
| 2 论文创新点 | 第80页 |
| 3 工作展望 | 第80-81页 |
| 参考文献 | 第81-89页 |
| 攻读硕士学位期间取得的论文成果 | 第89-90页 |
| 致谢 | 第90-91页 |
| 附件 | 第91页 |
