| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 引言 | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第7-11页 |
| §1.1 铝互连线电迁移问题的重要性 | 第7页 |
| §1.2 0.14μm工艺铝互连线电迁移可靠性面临的挑战 | 第7-9页 |
| §1.3 本论文的工作 | 第9-11页 |
| 第二章 铝互连线电迁移问题的研究背景 | 第11-27页 |
| §2.1 电迁移现象 | 第11-12页 |
| §2.2 电迁移理论 | 第12-16页 |
| ·扩散理论 | 第12-13页 |
| ·电子风理论 | 第13-14页 |
| ·离子流的散度方程 | 第14-16页 |
| §2.3 铝互连线电迁移可靠性研究方法 | 第16-23页 |
| ·测试结构的设计规范和制造流程 | 第16-18页 |
| ·封装级电迁移测试方法 | 第18-21页 |
| ·物理宏观和微观分析检测方法 | 第21-23页 |
| §2.4 铝互联文献的应用 | 第23-27页 |
| 第三章 Ti/TiN制备工艺对铝互连电迁移可靠性的影响 | 第27-35页 |
| §3.1. 不同Ti/TiN薄膜制备工艺 | 第27-30页 |
| §3.2 不同Ti/TiN制备工艺对铝互连电迁移可靠性及物理特性的影响 | 第30-34页 |
| ·实验设计 | 第30页 |
| ·实验结果 | 第30-31页 |
| ·分析与讨论 | 第31-34页 |
| §3.3 小节 | 第34-35页 |
| 第四章 破真空工艺对铝互连的电迁移的影响 | 第35-43页 |
| §4.1 破真空溅射工艺流程 | 第35-36页 |
| §4.2 破真空溅射工艺对铝互连物理特性和电迁移的影响 | 第36-42页 |
| ·实验设计 | 第36页 |
| ·实验结果 | 第36-38页 |
| ·分析与讨论 | 第38-42页 |
| §4.4 小结 | 第42-43页 |
| 第五章 通孔的结构和工艺优化对铝互连电迁移的影响 | 第43-55页 |
| §5.1 通孔的结构和工艺的优化方法 | 第44-47页 |
| ·通孔尺寸的放大 | 第45-47页 |
| ·通孔刻蚀优化 | 第47页 |
| §5.2 通孔工艺的优化对通孔电迁移可靠性的影响 | 第47-53页 |
| ·实验设计 | 第48页 |
| ·实验结果 | 第48-50页 |
| ·分析与讨论 | 第50-53页 |
| §5.3 小结 | 第53-55页 |
| 第六章 结论 | 第55-57页 |
| 致谢 | 第57-58页 |
| 参考文献 | 第58-60页 |
