基于可靠性测试的PCBA的失效机理及数值模拟研究
| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-11页 |
| 第一章 绪论 | 第11-16页 |
| ·课题研究依据和意义 | 第11页 |
| ·课题研究背景及研究现状 | 第11-14页 |
| ·可靠性测试与失效分析的国内外研究现状 | 第12-14页 |
| ·疲劳寿命预测研究背景 | 第14页 |
| ·课题研究思路及研究路线 | 第14-15页 |
| ·主要研究内容和学术价值 | 第15-16页 |
| 第二章 基础理论 | 第16-23页 |
| ·电子产品可靠性测试理论 | 第16-17页 |
| ·可靠性试验的目的与内容 | 第16页 |
| ·可靠性试验的分类 | 第16-17页 |
| ·高低温循环测试 | 第17页 |
| ·失效分析流程 | 第17-20页 |
| ·典型失效模式分析的技术手段 | 第20-21页 |
| ·寿命预测理论 | 第21-22页 |
| ·本章小节 | 第22-23页 |
| 第三章 温度循环下TSOP 焊点开裂 | 第23-31页 |
| ·加速热循环实验条件 | 第23-25页 |
| ·TSOP 深度失效分析 | 第25-27页 |
| ·有限元模拟 | 第27-30页 |
| ·本章小节 | 第30-31页 |
| 第四章 温度循环下TSOP 引脚拉拔 | 第31-41页 |
| ·温度循环下TSOP 引脚拉拔实验的建立 | 第31-33页 |
| ·实验1 引脚拉拔实验数据总结 | 第33-38页 |
| ·实验2 引脚拉拔实验数据总结 | 第38-40页 |
| ·不同实验的数据对比 | 第40页 |
| ·本章小节 | 第40-41页 |
| 第五章 两种温度循环下BGA 焊点开裂 | 第41-54页 |
| ·加速热循环实验条件 | 第41-44页 |
| ·实验设备简介 | 第41-42页 |
| ·实验曲线及计划 | 第42-44页 |
| ·不同温度循环下BGA 焊点切片实验对比 | 第44-45页 |
| ·不同温度循环下焊点染色对比 | 第45-52页 |
| ·扫描电子显微镜下图像对比 | 第52-53页 |
| ·本章小节 | 第53-54页 |
| 第六章 高密度电子封装下PCB 失效 | 第54-63页 |
| ·背景简介 | 第54页 |
| ·PCB 通孔开裂 | 第54-57页 |
| ·PCB 焊盘底部树脂开裂 | 第57-60页 |
| ·PCB 刻蚀不足 | 第60-62页 |
| ·本章小节 | 第62-63页 |
| 第七章 全文总结与展望 | 第63-65页 |
| ·主要结论 | 第63-64页 |
| ·今后研究设想与展望 | 第64-65页 |
| 致谢 | 第65-66页 |
| 参考文献 | 第66-71页 |
| 攻硕期间取得的成果 | 第71-72页 |
