| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-8页 |
| 第一章 绪论 | 第8-14页 |
| 1-1 无铅锡膏带来的改变 | 第8-10页 |
| 1-1-1 印刷电路板的无铅化 | 第8页 |
| 1-1-2 元器件的无铅化 | 第8页 |
| 1-1-3 无铅焊接材料的无铅化 | 第8-9页 |
| 1-1-4 无铅化对SMT生产的影响 | 第9-10页 |
| 1-2 无铅锡膏的应用研究的意义 | 第10-12页 |
| 1-3 无铅锡膏的应用研究的内容 | 第12-14页 |
| 第二章 无铅锡膏的研究试验方法设计 | 第14-21页 |
| 2-1 无铅锡膏试验比较的内容 | 第14页 |
| 2-2 实验目的 | 第14页 |
| 2-3 实验设计 | 第14-21页 |
| 2-3-1 实验使用的设备和原材料 | 第14页 |
| 2-3-2 实验测试所用的锡膏类型 | 第14-15页 |
| 2-3-3 锡膏测试用的印刷电路板 | 第15-16页 |
| 2-3-4 印刷无铅锡膏使用的钢网 | 第16页 |
| 2-3-5 无铅锡膏印刷刮刀的规格 | 第16页 |
| 2-3-6 印刷参数设定参考锡膏供应商提供的数据和结合我们公司内部的要求 | 第16页 |
| 2-3-7 自动光学测试要求 | 第16-18页 |
| 2-3-8 回流焊炉温曲线 | 第18-21页 |
| 第三章 无铅锡膏的印刷性能实验过程及结果分析 | 第21-39页 |
| 3-1 连续印刷工艺流程中锡膏的可印刷性 | 第21-30页 |
| 3-2 连续印刷工艺流程中沉积性的标准偏差 | 第30-36页 |
| 3-3 锡膏的塌陷和黏度 | 第36-39页 |
| 第四章 无铅锡膏的可焊性测试及结果分析 | 第39-65页 |
| 4-1 无铅锡膏K的缺陷及可焊性结果分析 | 第39-45页 |
| ·焊接后AOI检测出的缺陷 | 第39-42页 |
| ·焊接后在X-RAY射线检测下，选取6片PWB进行相同的零件之间锡膏可焊性的比较 | 第42-45页 |
| ·无铅锡膏I的检测结果 | 第45-50页 |
| ·焊接后AOI检测出的缺陷 | 第45-47页 |
| ·焊接后在X-RAY射线检测下，选取6片PWB进行相同的零件之间锡膏可焊性的比较 | 第47-50页 |
| ·无铅锡膏H的检测结果 | 第50-57页 |
| ·焊接后AOI检测出的缺陷 | 第51-54页 |
| ·焊接后在X-RAY射线检测下，选取6片PWB进行相同的零件之间锡膏可焊性的比较 | 第54-57页 |
| ·无铅锡膏O的检测结果 | 第57-62页 |
| ·焊接后AOI检测出的缺陷 | 第57-59页 |
| ·焊接后在X-RAY射线检测下，选取6片PWB进行相同的零件之间锡膏可焊性的比较 | 第59-62页 |
| 4-5 四种无铅锡膏的缺陷及可焊性比较 | 第62-65页 |
| 第五章 全文结论与展望 | 第65-67页 |
| (一) 全文结论 | 第65页 |
| (二) 展望 | 第65-67页 |
| 参考文献 | 第67-70页 |
| 致谢 | 第70-71页 |
