改善热压超声球焊点键合强度的工艺研究
| 摘要 | 第1-7页 |
| Abstract | 第7-11页 |
| 第一章 绪论 | 第11-15页 |
| ·课题概述 | 第11-12页 |
| ·课题来源 | 第11页 |
| ·课题的目的和意义 | 第11-12页 |
| ·国内外研究现状 | 第12-14页 |
| ·本论文的主要工作 | 第14-15页 |
| 第二章 微电子封装技术 | 第15-30页 |
| ·微电子封装的功能及地位 | 第15-16页 |
| ·芯片一级封装的工艺形式 | 第16-24页 |
| ·引线键合 | 第16-20页 |
| ·载带焊 | 第20-21页 |
| ·倒装焊 | 第21-24页 |
| ·三种焊接方式比较 | 第24-25页 |
| ·芯片封装技术的发展 | 第25-28页 |
| ·当今微电子封装发展趋势 | 第28-29页 |
| ·本章小结 | 第29-30页 |
| 第三章 微动学理论 | 第30-38页 |
| ·微动学基本概念及实例 | 第30-33页 |
| ·微动基本概念 | 第30页 |
| ·微动的破坏形式 | 第30页 |
| ·微动的分类 | 第30-31页 |
| ·微动损伤实例 | 第31-33页 |
| ·微动学理论 | 第33-36页 |
| ·早期的微动磨损理论 | 第33-34页 |
| ·二类微动图理论 | 第34-36页 |
| ·本章小结 | 第36-38页 |
| 第四章 改善热压超声球焊点键合强度的新工艺研究 | 第38-44页 |
| ·热压超声球焊点键合强度的主要影响因素 | 第38页 |
| ·早期的键合机理 | 第38-39页 |
| ·微动学与热压超声球引线键合 | 第39-42页 |
| ·热压超声球键合新工艺 | 第42-43页 |
| ·本章小结 | 第43-44页 |
| 第五章 新键合工艺的有限元分析 | 第44-57页 |
| ·球焊点的有限元模型建立 | 第44-45页 |
| ·求解步骤 | 第45-47页 |
| ·分析结果及讨论 | 第47-56页 |
| ·键合金球应力分布结果 | 第47-51页 |
| ·键合金球同焊盘接触面的滑移分析结果 | 第51-56页 |
| ·讨论 | 第56页 |
| ·本章小结 | 第56-57页 |
| 总结和展望 | 第57-59页 |
| 致谢 | 第59-60页 |
| 参考文献 | 第60-63页 |
| 攻读学位期间发表论文目录 | 第63-64页 |
