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集成电路生产车间的安全风险控制

摘要第1-5页
Abstract第5-9页
1 绪论第9-15页
   ·论文选题背景第9-10页
   ·国内外现状第10-12页
   ·研究目的、意义及内容第12-15页
     ·研究目的及意义第12-13页
     ·研究内容第13页
     ·研究技术路线第13-15页
2 集成电路制造风险辨识第15-17页
   ·风险辨识概念及原则第15页
     ·概念第15页
     ·风险辨识原则第15页
   ·风险辨识步骤第15-17页
3 集成电路制造风险评价第17-42页
   ·集成电路制造工艺流程概述第17-20页
     ·清洗第17页
     ·氧化第17页
     ·光刻第17-18页
     ·蚀刻第18页
     ·扩散第18-19页
     ·离子植入第19页
     ·化学气相沉积第19页
     ·物理气相沉积第19页
     ·化学机械研磨第19页
     ·金属化第19-20页
   ·危险、有害因素识别第20-24页
     ·危险、有害因素种类第20-23页
     ·危险、有害因素存在部位第23-24页
   ·危险、有害因素分析第24-29页
     ·意外事件统计分析第24-25页
     ·液态化学品危害分析第25-26页
     ·气体危害分析第26-29页
   ·危险、有害因素风险评价第29-42页
     ·风险评价方法第29-30页
     ·危险、有害因素风险评价第30-42页
4 集成电路生产风险控制第42-57页
   ·风险控制概述第42-44页
     ·风险控制因素第42-43页
     ·风险控制方法第43-44页
   ·安全监控措施第44-51页
     ·气体/化学品安全监控措施第44-49页
     ·火警侦测及灭火系统第49-51页
   ·安全管理措施第51-55页
     ·化学品安全管理第51-53页
     ·设备安全管理第53页
     ·电气安全管理第53-54页
     ·辐射安全管理第54-55页
     ·其它安全管理措施第55页
   ·安全技术措施第55-57页
5 结论第57-58页
致谢第58-59页
参考文献第59-60页

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