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MCM-D中的BCB介质工艺技术研究

摘要第1-5页
ABSTRACT第5-8页
第一章 绪论第8-15页
   ·MCM 技术的发展概况第8-10页
     ·MCM 技术的出现及分类第8-9页
     ·MCM 的应用及发展第9-10页
   ·BCB 介质材料的应用情况第10-12页
   ·本论文的选题和研究内容第12-15页
     ·本论文的选题第12-14页
     ·本论文研究的内容第14-15页
第二章 BCB 膜厚控制研究第15-27页
   ·介质成膜的工艺方法及应用第15-16页
   ·BCB 介质膜厚均匀性控制第16-20页
     ·均匀性第16-20页
       ·设置低速旋转的影响第18-19页
       ·流体量对均匀性的影响第19-20页
   ·BCB 介质膜厚控制第20-27页
第三章 BCB 固化工艺技术研究第27-38页
   ·BCB 固化原理第27-28页
   ·高温真空固化工艺技术研究第28-35页
     ·固化曲线计算第29-34页
     ·含氧量控制第34-35页
   ·固化质量检测第35-38页
第四章 BCB 刻蚀工艺技术研究第38-45页
   ·等离子刻蚀原理第38-39页
   ·设备选择第39-40页
   ·BCB 刻蚀工艺研究第40-45页
第五章 粘附性研究第45-53页
   ·无机溶液清洗第47-48页
   ·等离子清洗第48-49页
   ·粘附性测试第49-53页
第六章 样品制作第53-55页
结论第55-57页
致谢第57-58页
参考文献第58-60页
攻硕期间取得的研究成果第60-61页

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