基于COB技术的多芯片模块可靠性研究
| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-10页 |
| 第一章 绪论 | 第10-17页 |
| ·微电子封装技术概述 | 第10-12页 |
| ·微电子封装简介 | 第10-11页 |
| ·微电子封装演变 | 第11-12页 |
| ·多芯片模块(MCM) | 第12-14页 |
| ·多芯片模块的结构及优点 | 第12-13页 |
| ·多芯片模块的分类 | 第13-14页 |
| ·多芯片模块的应用 | 第14页 |
| ·微电子封装可靠性 | 第14-16页 |
| ·微电子封装主要的力学失效形式 | 第14-15页 |
| ·国内外对力学失效的研究状况 | 第15-16页 |
| ·本论文的研究目的及内容 | 第16-17页 |
| 第二章 基础理论介绍 | 第17-29页 |
| ·引言 | 第17页 |
| ·热分析理论 | 第17-21页 |
| ·热力学第一定律 | 第17-18页 |
| ·热传递的方式 | 第18-19页 |
| ·稳态及瞬态热分析 | 第19-20页 |
| ·初始条件及边界条件 | 第20-21页 |
| ·湿分析理论 | 第21-27页 |
| ·湿气扩散理论 | 第21-25页 |
| ·湿应力理论 | 第25-27页 |
| ·ANSYS有限元软件 | 第27-29页 |
| ·ANSYS软件介绍 | 第27-28页 |
| ·ANSYS有限元分析流程 | 第28-29页 |
| 第三章 多芯片模块在热循环下的可靠性分析 | 第29-40页 |
| ·引言 | 第29-30页 |
| ·基本假设条件 | 第30页 |
| ·高低温循环的有限元分析过程 | 第30-35页 |
| ·设立工作环境 | 第30-31页 |
| ·定义单元和材料参数 | 第31-32页 |
| ·几何模型建立 | 第32-33页 |
| ·划分网格 | 第33-34页 |
| ·加载求解 | 第34-35页 |
| ·结果讨论 | 第35-39页 |
| ·模块整体的热分析 | 第35-37页 |
| ·芯片的热分析 | 第37-39页 |
| ·本章小结 | 第39-40页 |
| 第四章 多芯片模块在功率载荷下的热可靠性分析 | 第40-52页 |
| ·引言 | 第40页 |
| ·加载载荷 | 第40-43页 |
| ·生热率计算 | 第40-41页 |
| ·对流系数计算 | 第41-43页 |
| ·结果分析 | 第43-46页 |
| ·模块整体的热分析 | 第43-45页 |
| ·芯片2 的热应力分析 | 第45-46页 |
| ·材料结构和参数的影响分析 | 第46-51页 |
| ·不导电胶的影响 | 第46-48页 |
| ·导电胶的影响 | 第48-49页 |
| ·塑封料的影响 | 第49-51页 |
| ·设计优化 | 第51页 |
| ·本章小结 | 第51-52页 |
| 第五章 多芯片模块在湿热环境下的可靠性分析 | 第52-61页 |
| ·引言 | 第52页 |
| ·模拟及实验 | 第52-53页 |
| ·湿扩散及湿应力模拟 | 第52-53页 |
| ·回流焊应力模拟 | 第53页 |
| ·实验 | 第53页 |
| ·有限元分析结果与讨论 | 第53-59页 |
| ·湿气分布 | 第53-55页 |
| ·湿应力分布 | 第55-56页 |
| ·回流焊过程模块整体的热分析 | 第56-57页 |
| ·回流焊过程芯片的热分析 | 第57-59页 |
| ·实验结果 | 第59-60页 |
| ·本章小结 | 第60-61页 |
| 总结 | 第61-62页 |
| 参考文献 | 第62-67页 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 | 第67-68页 |
| 致谢 | 第68-69页 |
| 附件 | 第69页 |
