| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-10页 |
| 第一章 绪论 | 第10-16页 |
| ·PoP 器件及其封装技术 | 第10-12页 |
| ·PoP 器件简介 | 第10页 |
| ·PoP 封装技术 | 第10-12页 |
| ·PoP 器件面临的可靠性问题 | 第12-14页 |
| ·本论文的研究目的及内容 | 第14-16页 |
| 第二章 PoP 器件的装配工艺 | 第16-24页 |
| ·引言 | 第16页 |
| ·PoP 器件的装配工艺 | 第16-21页 |
| ·实验设备、材料 | 第16-18页 |
| ·PoP 器件装配工艺关注点 | 第18-20页 |
| ·本实验PoP 器件的装配工艺 | 第20-21页 |
| ·PoP 器件装配质量检测 | 第21-23页 |
| ·翘曲检测 | 第21页 |
| ·空洞检测 | 第21-22页 |
| ·焊接质量检测 | 第22-23页 |
| ·本章小结 | 第23-24页 |
| 第三章 热应力对PoP 器件的可靠性影响 | 第24-31页 |
| ·引言 | 第24页 |
| ·实验设计 | 第24-25页 |
| ·实验设备、材料 | 第24-25页 |
| ·实验设计 | 第25页 |
| ·实验结果和讨论 | 第25-30页 |
| ·空洞观察 | 第25-26页 |
| ·焊球的微观结构分析 | 第26-30页 |
| ·本章小结 | 第30-31页 |
| 第四章 电应力强度对PoP 焊点可靠性的影响 | 第31-39页 |
| ·引言 | 第31页 |
| ·实验设计 | 第31-32页 |
| ·实验设备、材料 | 第31页 |
| ·实验设计 | 第31-32页 |
| ·实验结果和讨论 | 第32-38页 |
| ·大电流对PoP 失效的影响 | 第32-35页 |
| ·电流对PoP 器件菊花链电阻的影响 | 第35-36页 |
| ·电流对焊球空洞的影响 | 第36-37页 |
| ·空洞面积与电阻改变量的关系 | 第37-38页 |
| ·本章小结 | 第38-39页 |
| 第五章 PoP 器件顶部封装和底部封装可靠性的研究 | 第39-49页 |
| ·引言 | 第39页 |
| ·实验设计 | 第39-40页 |
| ·实验设备、材料 | 第39页 |
| ·实验设计 | 第39-40页 |
| ·实验结果和讨论 | 第40-48页 |
| ·导通电阻的改变 | 第40-44页 |
| ·顶部封装和底部封装焊球的微观结构分析 | 第44-48页 |
| ·PoP 器件的关键失效点 | 第48页 |
| ·本章小结 | 第48-49页 |
| 总结与展望 | 第49-51页 |
| 参考文献 | 第51-55页 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 | 第55-56页 |
| 致谢 | 第56-57页 |
| 附件 | 第57页 |