集成电路封装柱形铜凸点在耦合场中原子迁移的数值研究
| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-10页 |
| 第一章 绪论 | 第10-20页 |
| ·课题背景 | 第10-15页 |
| ·芯片级互连：倒装芯片和引线键合 | 第11-12页 |
| ·柱形铜凸点的优异性 | 第12-15页 |
| ·国内外研究现状 | 第15-18页 |
| ·电迁移成为导致焊点失效的一种关键因素 | 第15-16页 |
| ·热迁移成为导致焊点失效的一种潜在隐患 | 第16-17页 |
| ·应力迁移成为导致焊点失效的一种新型模式 | 第17-18页 |
| ·课题意义 | 第18-19页 |
| ·研究内容 | 第19-20页 |
| 第二章 倒装芯片焊点的原子迁移失效机制的研究 | 第20-30页 |
| ·原子迁移失效机制 | 第20-21页 |
| ·电迁移效应 | 第21-24页 |
| ·电迁移 | 第21页 |
| ·电迁移研究的理论模型 | 第21-22页 |
| ·焊料的电迁移效应 | 第22-24页 |
| ·热迁移效应 | 第24-28页 |
| ·热迁移 | 第24页 |
| ·热传递理论 | 第24-26页 |
| ·热迁移研究的理论模型 | 第26-27页 |
| ·焊料的热迁移效应 | 第27-28页 |
| ·应力迁移效应 | 第28-29页 |
| ·应力迁移 | 第28页 |
| ·应力迁移研究的理论模型 | 第28页 |
| ·焊料的应力迁移效应 | 第28-29页 |
| ·小结 | 第29-30页 |
| 第三章 柱形铜凸点在电热耦合场中的原子迁移行为 | 第30-43页 |
| ·柱形铜凸点的电热场理论分析 | 第30-34页 |
| ·电迁移和热迁移 | 第30-31页 |
| ·柱形铜凸点的电流阻塞现象 | 第31页 |
| ·柱形铜凸点的局部焦耳热现象 | 第31-32页 |
| ·电流加载下柯肯达尔孔洞失效形式 | 第32-33页 |
| ·柱形铜凸点的电迁移和热迁移耦合作用 | 第33-34页 |
| ·柱形铜凸点的电流加载模拟研究 | 第34-42页 |
| ·有限元模型的建立 | 第34-36页 |
| ·电流的加载及求解 | 第36-37页 |
| ·模拟计算结果与分析 | 第37-42页 |
| ·小结 | 第42-43页 |
| 第四章 柱形铜凸点在热力耦合场中的原子迁移行为 | 第43-53页 |
| ·柱形铜凸点的热力场理论分析 | 第43-46页 |
| ·热迁移和应力迁移 | 第43-44页 |
| ·柱形铜凸点的热力耦合 | 第44页 |
| ·柱形铜凸点的热性能 | 第44页 |
| ·焊点的材料模型 | 第44-46页 |
| ·柱形铜凸点的温度加载模拟研究 | 第46-52页 |
| ·有限元模型的建立 | 第46-47页 |
| ·热力耦合模拟过程 | 第47-48页 |
| ·模拟计算结果与分析 | 第48-52页 |
| ·小结 | 第52-53页 |
| 第五章 柱形铜凸点在电热力耦合场中的原子迁移行为 | 第53-62页 |
| ·柱形铜凸点的电热力场理论分析 | 第53-54页 |
| ·柱形铜凸点的电热力场模拟研究 | 第54-61页 |
| ·有限元模型的建立 | 第54页 |
| ·加载及求解 | 第54-55页 |
| ·模拟计算结果与分析 | 第55-61页 |
| ·小结 | 第61-62页 |
| 第六章 结论和展望 | 第62-65页 |
| ·本文的研究成果 | 第62-63页 |
| ·本文的特色和创新点 | 第63页 |
| ·研究展望 | 第63-65页 |
| 致谢 | 第65-66页 |
| 参考文献 | 第66-70页 |
| 攻硕期间取得的成果 | 第70-71页 |
