首页--工业技术论文--无线电电子学、电信技术论文--微电子学、集成电路(IC)论文--一般性问题论文--制造工艺论文

热应力对铜互连结构可靠性影响的研究

摘要第1-6页
Abstract第6-8页
第一章 绪论第8-16页
   ·铜互连技术存在的可靠性问题第9-11页
   ·铜互连应力迁移研究进展第11-14页
   ·论文的主要工作及内容编排第14-16页
第二章 通孔与线条重叠长度对铜互连应力迁移的影响第16-24页
   ·模拟结构模型第16-18页
   ·结果与讨论第18-22页
   ·本章小结第22-24页
第三章 窄金属过渡区对铜互连应力迁移的影响第24-31页
   ·模拟结构模型第24-26页
   ·结果与讨论第26-30页
   ·本章小结第30-31页
第四章 互连结构对铜互连应力迁移的影响第31-39页
   ·两种不同金属线连接金属板结构模型应力迁移特性的比较第31-34页
     ·结构模型第31-32页
     ·结果与讨论第32-34页
   ·两种不同通孔测试结构模型应力迁移特性的比较第34-37页
     ·结构模型第34-35页
     ·结果与讨论第35-37页
   ·本章小结第37-39页
结论第39-41页
参考文献第41-45页
攻读硕士学位期间取得的研究成果第45-46页
致谢第46-47页
附件第47页

论文共47页,点击 下载论文
上一篇:BGA结构Sn3.0Ag0.5Cu焊点剪切断裂行为及体积效应的有限元模拟与实验研究
下一篇:异步低功耗LDPC解码器设计