| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-10页 |
| 第一章 绪论 | 第10-18页 |
| ·微电子塑料封装的发展 | 第10-11页 |
| ·塑料封装高可靠性应用中存在的薄弱环节 | 第11-12页 |
| ·塑料封装的主要失效模式和失效机理分析 | 第12-16页 |
| ·热机械应力失效 | 第13页 |
| ·湿气引入的失效 | 第13-15页 |
| ·引线键合的退化 | 第15-16页 |
| ·研究的主要内容 | 第16-18页 |
| 第二章 塑料封装的吸湿特征分析 | 第18-35页 |
| ·理论模型 | 第18-21页 |
| ·Fickian 湿气扩散 | 第18-20页 |
| ·Non-Fickian 湿气扩散 | 第20-21页 |
| ·塑料封装的吸湿特征分析 | 第21-30页 |
| ·吸湿实验设计 | 第21页 |
| ·结果和分析 | 第21-30页 |
| ·吸湿特征参数分析 | 第30-32页 |
| ·烘烤和高温暴露的影响 | 第32-34页 |
| ·本章小结 | 第34-35页 |
| 第三章 2D 封装QFN 湿-热机械可靠性模拟仿真 | 第35-49页 |
| ·模型 | 第35-39页 |
| ·有限元湿气扩散模型 | 第36-37页 |
| ·有限元湿-热机械应力模型 | 第37-39页 |
| ·有限元模型的建立 | 第39-42页 |
| ·模拟结果与分析 | 第42-47页 |
| ·湿气扩散与解吸附结果与分析 | 第42-45页 |
| ·湿热机械应力分析 | 第45-47页 |
| ·本章小结 | 第47-49页 |
| 第四章 2D 封装QFN 的湿-热机械可靠性实验研究 | 第49-56页 |
| ·界面裂纹失效判据 | 第49-50页 |
| ·实验内容 | 第50-51页 |
| ·实验结果与分析 | 第51-55页 |
| ·未吸潮器件结果分析 | 第51-52页 |
| ·湿气预处理器件结果分析 | 第52-53页 |
| ·回流焊后器件结果分析 | 第53-55页 |
| ·本章小结 | 第55-56页 |
| 第五章 3D 封装PoP 的湿-热机械可靠性 | 第56-63页 |
| ·有限元模型建立 | 第56-58页 |
| ·模拟结果和讨论 | 第58-62页 |
| ·PoP 湿气扩散分析 | 第58-59页 |
| ·PoP 湿气解吸附分析 | 第59-60页 |
| ·PoP 湿应力分析 | 第60-61页 |
| ·PoP 回流焊应力分析 | 第61-62页 |
| ·本章小结 | 第62-63页 |
| 总结与展望 | 第63-65页 |
| 参考文献 | 第65-70页 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 | 第70-71页 |
| 致谢 | 第71-72页 |
| 附件 | 第72页 |