叠层芯片悬臂键合特性与规律研究
| 摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-8页 |
| 第一章 绪论 | 第8-14页 |
| ·课题来源 | 第9页 |
| ·引线键合技术的研究现状 | 第9-13页 |
| ·论文内容安排 | 第13-14页 |
| 第二章 悬臂键合实验系统 | 第14-24页 |
| ·基于K&S8028引线键合机的悬臂键合实验平台 | 第14-20页 |
| ·超声电信号采集 | 第20-21页 |
| ·悬臂键合芯片挠度的高速摄像采集 | 第21-22页 |
| ·键合强度测试 | 第22-23页 |
| ·本章小节 | 第23-24页 |
| 第三章 悬臂键合过程特性与键合强度分析 | 第24-31页 |
| ·超声驱动电信号分析 | 第24-25页 |
| ·悬臂键合芯片挠度及键合点形貌特性 | 第25-28页 |
| ·悬臂键合强度与界面结构分析 | 第28-30页 |
| ·本章小节 | 第30-31页 |
| 第四章 悬臂键合多参数影响规律研究 | 第31-41页 |
| ·超声电流对悬臂键合的影响 | 第31-34页 |
| ·超声电流对键合强度的影响 | 第31-32页 |
| ·超声电流对界面形貌的影响 | 第32-34页 |
| ·键合力对悬臂键合的影响 | 第34-37页 |
| ·键合力对键合强度的影响 | 第34-35页 |
| ·键合力对界面形貌的影响 | 第35-37页 |
| ·键合时间对悬臂键合的影响 | 第37-40页 |
| ·键合时间对键合强度的影响 | 第37-38页 |
| ·键合时间对界面形貌的影响 | 第38-40页 |
| ·本章小结 | 第40-41页 |
| 第五章 键合界面微观组织结构分析 | 第41-52页 |
| ·键合界面微观结构的HRTEM测试分析 | 第41-44页 |
| ·样品制备 | 第41-42页 |
| ·键合界面形貌观察及电子衍射分析 | 第42-44页 |
| ·微观界面生成新物相的X-RAY衍射分析 | 第44-50页 |
| ·X射线物相定性分析的原理及方法 | 第44-45页 |
| ·键合界面新物相的确定 | 第45-50页 |
| ·本章小结 | 第50-52页 |
| 第六章 提高悬臂键合强度的工艺研究 | 第52-59页 |
| ·铝膜厚度对芯片硬度的影响 | 第52-57页 |
| ·Si和Al的显微维氏硬度测试 | 第52-54页 |
| ·1.5μmAl/Si的显微维氏硬度测试 | 第54-55页 |
| ·2.8μmAl/Si的显微维氏硬度测试 | 第55-57页 |
| ·铝膜厚度对键合强度的影响 | 第57-58页 |
| ·本章小结 | 第58-59页 |
| 第七章 全文总结 | 第59-61页 |
| 参考文献 | 第61-65页 |
| 致谢 | 第65-66页 |
| 攻读硕士学位期间的研究成果 | 第66页 |
