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集成电路用硅片加工化学品研究

摘要第1-3页
Abstract第3-5页
第一章 绪论第5-17页
   ·选题的背景第5-6页
   ·硅材料的基本性质和主要用途第6-8页
   ·单晶硅片的加工工艺第8-9页
   ·研磨加工工艺第9-13页
   ·研磨液国内外发展现状及存在的问题第13-15页
   ·本课题研究的内容第15-16页
   ·本章小结第16-17页
第二章 研磨液的实验方案第17-28页
   ·传统的硅片机械研磨加工原理第17-18页
   ·CMP技术的简介第18页
   ·硅片研磨液的作用分析第18-20页
   ·研磨液配方设计方案第20-22页
   ·性能的优化第22页
   ·影响研磨质量的因素第22-23页
   ·研磨液及研磨效果评价第23-24页
   ·实验设备仪器和材料第24-27页
   ·本章小结第27-28页
第三章 研磨液成分选择第28-48页
   ·pH值调节剂的选择第28-31页
   ·悬浮剂(增稠剂)的选择第31-35页
   ·表面活性剂的选择第35-41页
   ·螯合剂的选择第41-44页
   ·消泡剂的选择第44-46页
   ·本章小结第46-48页
第四章 研磨液配方的优化第48-55页
   ·研磨液配方优化的意义第48页
   ·研磨液配方优化试验第48-54页
   ·本章小结第54-55页
第五章 结论第55-56页
参考文献第56-59页
致谢第59-60页
攻读硕士学位期间研究成果第60-61页

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