集成电路用硅片加工化学品研究
摘要 | 第1-3页 |
Abstract | 第3-5页 |
第一章 绪论 | 第5-17页 |
·选题的背景 | 第5-6页 |
·硅材料的基本性质和主要用途 | 第6-8页 |
·单晶硅片的加工工艺 | 第8-9页 |
·研磨加工工艺 | 第9-13页 |
·研磨液国内外发展现状及存在的问题 | 第13-15页 |
·本课题研究的内容 | 第15-16页 |
·本章小结 | 第16-17页 |
第二章 研磨液的实验方案 | 第17-28页 |
·传统的硅片机械研磨加工原理 | 第17-18页 |
·CMP技术的简介 | 第18页 |
·硅片研磨液的作用分析 | 第18-20页 |
·研磨液配方设计方案 | 第20-22页 |
·性能的优化 | 第22页 |
·影响研磨质量的因素 | 第22-23页 |
·研磨液及研磨效果评价 | 第23-24页 |
·实验设备仪器和材料 | 第24-27页 |
·本章小结 | 第27-28页 |
第三章 研磨液成分选择 | 第28-48页 |
·pH值调节剂的选择 | 第28-31页 |
·悬浮剂(增稠剂)的选择 | 第31-35页 |
·表面活性剂的选择 | 第35-41页 |
·螯合剂的选择 | 第41-44页 |
·消泡剂的选择 | 第44-46页 |
·本章小结 | 第46-48页 |
第四章 研磨液配方的优化 | 第48-55页 |
·研磨液配方优化的意义 | 第48页 |
·研磨液配方优化试验 | 第48-54页 |
·本章小结 | 第54-55页 |
第五章 结论 | 第55-56页 |
参考文献 | 第56-59页 |
致谢 | 第59-60页 |
攻读硕士学位期间研究成果 | 第60-61页 |