| 摘要 | 第1-7页 |
| Abstract | 第7-11页 |
| 第一章 绪论 | 第11-20页 |
| ·研究目的和意义 | 第11-12页 |
| ·电子封装概述 | 第12-15页 |
| ·封装的概念及微系统封装层面 | 第13页 |
| ·微电子封装的发展阶段 | 第13-14页 |
| ·IC封装的互连技术 | 第14-15页 |
| ·无铅焊料的使用 | 第15-17页 |
| ·倒装芯片可靠性问题及研究现状 | 第17-19页 |
| ·论文的主要工作 | 第19-20页 |
| 第二章 断裂相关理论及有限元分析方法 | 第20-30页 |
| ·倒装芯片封装中裂纹存在的形式 | 第20-21页 |
| ·断裂基础 | 第21-27页 |
| ·裂纹扩展的判据 | 第22-24页 |
| ·能量分析法 | 第22页 |
| ·K准则 | 第22-23页 |
| ·裂纹尖端开口位移(COD)方法 | 第23页 |
| ·J积分方法 | 第23-24页 |
| ·粘弹性断裂基础 | 第24-27页 |
| ·有限元数值分析 | 第27-30页 |
| ·有限元法简介 | 第27-28页 |
| ·通用有限元软件ANSYS分析流程简介 | 第28-30页 |
| 第三章 材料本构模型及分析对象、规模、工况简介 | 第30-39页 |
| ·下填料粘弹性模型简介 | 第30-33页 |
| ·焊球粘塑性模型简介 | 第33-34页 |
| ·有限元模型、材料参数及分析工况 | 第34-39页 |
| ·倒装芯片模型尺寸及简化 | 第34-35页 |
| ·倒装芯片有限元模型及其规模 | 第35-37页 |
| ·倒装芯片断裂分析涉及的材料参数 | 第37页 |
| ·倒装芯片断裂分析边界条件与约束情况 | 第37-38页 |
| ·倒装芯片断裂分析边界条件:温度载荷 | 第38-39页 |
| 第四章 粘弹性断裂分析结果 | 第39-55页 |
| ·特定瞬时应力强度因子K的拟合结果 | 第39-47页 |
| ·下填料属性为粘弹性对应的K拟合结果 | 第39-43页 |
| ·下填料属性为弹性对应的K拟合结果 | 第43-47页 |
| ·小结 | 第47页 |
| ·焊料和下填料材料模型对裂纹前沿应力分布和应力强度因子的影响 | 第47-50页 |
| ·完整封装过程中应力强度因子K的变化 | 第50-53页 |
| ·本章小结 | 第53-55页 |
| 第五章 结论与展望 | 第55-57页 |
| 致谢 | 第57-58页 |
| 参考文献 | 第58-62页 |
| 攻读硕士学位期间发表论文 | 第62-63页 |