电路板级封装粘接材料对CTBGA组件焊点可靠性的影响
| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-7页 |
| 第一章 引言 | 第7-21页 |
| ·集成电路的发展与电子封装 | 第7-12页 |
| ·微电子封装的可靠性问题 | 第12-15页 |
| ·电子焊料的无铅化 | 第15-18页 |
| ·电路板级封装粘接技术 | 第18-19页 |
| ·本论文的选题意义、研究内容 | 第19-21页 |
| 第二章 试验设计 | 第21-28页 |
| ·CTBGA可靠性 | 第21-23页 |
| ·机械可靠性 | 第21-22页 |
| ·温度循环可靠性 | 第22页 |
| ·粘接材料增加焊点的可靠性 | 第22-23页 |
| ·测试板设计 | 第23-24页 |
| ·试验项目及流程 | 第24页 |
| ·试验矩阵 | 第24-27页 |
| ·本章小结 | 第27-28页 |
| 第三章 设备及材料 | 第28-33页 |
| ·粘接材料与装配设备 | 第28-29页 |
| ·元件和PCB | 第29-30页 |
| ·元件 | 第29-30页 |
| ·PCB | 第30页 |
| ·物料检查 | 第30-31页 |
| ·本章小结 | 第31-33页 |
| 第四章 SMT及粘接工艺 | 第33-40页 |
| ·组装工艺流程 | 第33页 |
| ·底部填充和边沿绑定粘接方式的工艺流程图 | 第33页 |
| ·角落绑定粘接方式的工艺流程图 | 第33页 |
| ·SMT组装工艺 | 第33-38页 |
| ·焊膏印刷 | 第35-36页 |
| ·QP242E贴片机设置 | 第36页 |
| ·回流焊前检查 | 第36页 |
| ·回流焊 | 第36-37页 |
| ·回流焊后检测 | 第37-38页 |
| ·粘接工艺 | 第38-39页 |
| ·粘接材料重量设置 | 第38页 |
| ·固化要求及参数设置 | 第38-39页 |
| ·本章小结 | 第39-40页 |
| 第五章 可靠性测试 | 第40-65页 |
| ·测试设备 | 第40页 |
| ·弯曲测试 | 第40-54页 |
| ·剪切测试 | 第54-59页 |
| ·跌落测试 | 第59-61页 |
| ·温度循环测试 | 第61-65页 |
| 第六章 总结与展望 | 第65-67页 |
| 参考文献 | 第67-70页 |
| 致谢 | 第70-71页 |
| 攻读硕士学位期间发表的学术论文 | 第71-72页 |
