热超声倒装过程的热—力建模和多参量仿真
| 摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-8页 |
| 第一章 绪论 | 第8-19页 |
| ·课题来源和课题背景 | 第8-9页 |
| ·课题来源 | 第8页 |
| ·课题背景 | 第8页 |
| ·研究意义 | 第8-9页 |
| ·热超声倒装芯片连接工艺的国内外研究现状 | 第9-14页 |
| ·热超声倒装芯片连接工艺的技术国内外研究现状 | 第9-11页 |
| ·热超声倒装芯片连接工艺的理论研究现状 | 第11-14页 |
| ·热超声键合过程的数值模拟技术 | 第14-17页 |
| ·热超声键合过程的数值模拟技术现状 | 第15-16页 |
| ·大型商用有限元软件MSC.marc简介 | 第16-17页 |
| ·课题研究内容、方法与路线 | 第17-19页 |
| ·课题研究内容 | 第17页 |
| ·课题研究方法与路线 | 第17-19页 |
| 第二章 芯片封装的连接方式及工艺流程 | 第19-30页 |
| ·芯片封装技术 | 第19-24页 |
| ·芯片封装的连接方式分类 | 第20-23页 |
| ·芯片封装技术的发展趋势 | 第23-24页 |
| ·热超声倒装键合设备与性能参数 | 第24-28页 |
| ·热超声倒装芯片键合机 | 第24-27页 |
| ·热超声键合的特点 | 第27-28页 |
| ·热超声键合的工艺参数和工艺流程 | 第28-29页 |
| ·键合的工艺参数 | 第28-29页 |
| ·热超声倒装过程的工艺流程 | 第29页 |
| ·本章小结 | 第29-30页 |
| 第三章 热超声倒装键合参数对键合强度的影响 | 第30-40页 |
| ·键合参数对超声引线键合强度的影响 | 第30-37页 |
| ·超声功率对热超声倒装键合强度的影响 | 第30-32页 |
| ·键合压力对热超声倒装键合强度的影响 | 第32-34页 |
| ·键合温度对热超声倒装键合强度的影响 | 第34-36页 |
| ·键合时间对热超声倒装键合强度的影响 | 第36-37页 |
| ·键合的典型失效形式 | 第37-39页 |
| ·本章小结 | 第39-40页 |
| 第四章 热超声倒装过程的有限元建模 | 第40-56页 |
| ·热超声倒装的建模中所用到的有限元方程 | 第40-43页 |
| ·热超声倒装过程中传热的数值模型 | 第43-46页 |
| ·初始条件和边界条件 | 第44-45页 |
| ·瞬态传热问题的解法 | 第45-46页 |
| ·变形与传热的耦合分析技术 | 第46-47页 |
| ·热超声倒装过程仿真所用的摩擦模型 | 第47-51页 |
| ·热超声倒装仿真模型的建立 | 第51-54页 |
| ·基本假设条件 | 第51页 |
| ·热超声倒装过程有限元模型的建立 | 第51-54页 |
| ·热超声倒装的有限元模型 | 第54页 |
| ·本章小结 | 第54-56页 |
| 第五章 热超声倒装过程的多参量仿真结果分析 | 第56-66页 |
| ·材料发生软化前后对界面上应力分布的影响研究 | 第56-58页 |
| ·不同的摩擦系数对界面应力分布及大小的影响 | 第58-59页 |
| ·不同键合参数对温度场的影响 | 第59-61页 |
| ·金凸点的塑性变形及键合位置分析 | 第61-62页 |
| ·切向位移加载对应力的影响 | 第62-64页 |
| ·本章小结 | 第64-66页 |
| 第六章 总结与展望 | 第66-68页 |
| ·总结 | 第66页 |
| ·展望 | 第66-68页 |
| ·热超声键合机理有待进一步研究 | 第67页 |
| ·有待建立金凸点材料在超声波作用下的材料本构方程 | 第67页 |
| ·实现热超声倒装键合过程的真正仿真 | 第67-68页 |
| 参考文献 | 第68-72页 |
| 致谢 | 第72-73页 |
| 攻读硕士期间的主要研究成果 | 第73页 |
