首页--工业技术论文--无线电电子学、电信技术论文--微电子学、集成电路(IC)论文--一般性问题论文--制造工艺论文

逻辑产品后段工艺改善

中文摘要第1-6页
英文摘要第6-8页
第一章 绪论第8-9页
第二章 在线检测技术的原理和逻辑产品工艺的介绍第9-21页
   ·在线检测技术第9-13页
   ·逻辑产品工艺第13-21页
     ·逻辑产品工艺介绍第13-17页
     ·逻辑产品金属化要求第17-21页
第三章 后段工艺中的三种严重缺陷的产生机理及解决方法研究第21-53页
   ·甜甜圈状缺陷第21-31页
     ·缺陷分析与实验调查第21-24页
     ·产生机理第24-28页
     ·解决方案与工艺改进第28-31页
   ·小丘状缺陷第31-38页
     ·缺陷分析与产生机理调查第31-34页
     ·解决方案与新工艺的产生第34-38页
   ·晶须突出缺陷第38-53页
     ·缺陷机理分析与实验调查第38-43页
     ·新工艺解决方案第43-49页
     ·钨化学机械抛光法解决方案第49-51页
     ·几种解决方案的讨论第51-53页
第四章 后段金属化工艺改善方案第53-57页
第五章 全文总结第57-59页
参考文献第59-61页
致谢第61-62页

论文共62页,点击 下载论文
上一篇:IEEE 802.16 OFDMA物理层时频资源分配算法
下一篇:液晶显示驱动器件良品率提升的研究