特种模块封装工艺研究

摘要	第1-5页
Abstract	第5-9页
第一章 绪论	第9-21页
·论文研究的背景	第9-16页
·特种产品封装的进展	第9-12页
·集成电路的发展与封装	第12-13页
·特种模块封装的结构和发展趋势	第13-16页
·论文研究现状及论文主要工作	第16-21页
·论文研究现状	第16-18页
·论文选题和主要研究内容	第18-21页
第二章 波导窗口的设计与制造研究	第21-63页
·波导窗口设计	第21-26页
·国外窗口设计	第21-23页
·本所窗口设计	第23-26页
·窗口制造研究	第26-40页
·窗口加工制造研究	第26-40页
·低膨胀合金的退火处理	第40-43页
·窗口基体金属氧化研究	第43-47页
·金属与玻璃封接的机理	第44-47页
·金属氧化的热力学和动力学	第47-52页
·金属氧化热力学	第47-51页
·金属氧化动力学	第51-52页
·可伐合金的氧化	第52-59页
·可伐合金在空气中的氧化研究	第53-57页
·可伐合金在水蒸气中的氧化研究	第57-58页
·可伐合金在氮基气氛中的氧化研究	第58-59页
·窗孔密封技术研究	第59-61页
·窗口成品气密测试	第61-63页
第三章 模块气密焊接研究	第63-75页
·波导口密封研究	第63-66页
·腔体大面积气密密封研究	第66-75页
·温度梯度焊接研究	第66-68页
·金属自熔焊接研究	第68-75页
第四章 结论及未来工作的展望	第75-77页
参考文献	第77-81页
致谢	第81-82页
作者攻硕期间取得的成果	第82页