Sn-Ag-Cu系无铅焊锡膏组成优化与性能研究
| 摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-8页 |
| 1 前言 | 第8-18页 |
| ·选题背景 | 第8页 |
| ·表面贴装技术概述 | 第8-12页 |
| ·表面贴装技术 | 第8-10页 |
| ·表面贴装工艺流程 | 第10-11页 |
| ·无铅回流工艺及设备 | 第11-12页 |
| ·焊锡膏的组成 | 第12-17页 |
| ·无铅焊料及焊料粉发展现状 | 第12-14页 |
| ·助焊剂的发展现状 | 第14-17页 |
| ·本课题研究目的及内容 | 第17-18页 |
| 2 实验室原有配方助焊剂成分与不足分析 | 第18-26页 |
| ·原有助焊剂配方及制备工艺 | 第18-19页 |
| ·原有助焊剂配方 | 第18页 |
| ·原有配方助焊剂制备工艺 | 第18-19页 |
| ·助焊剂性能分析 | 第19-21页 |
| ·助焊剂外观与稳定性 | 第19页 |
| ·助焊剂粘度、活性与成膜性能分析 | 第19-21页 |
| ·原有配方助焊剂制备工艺与回流工艺分析 | 第21-23页 |
| ·制备工艺分析 | 第21页 |
| ·回流焊接工艺分析 | 第21-23页 |
| ·焊锡膏印刷性能分析 | 第23页 |
| ·本章小结 | 第23-26页 |
| 3 助焊剂成分改进与性能优化 | 第26-48页 |
| ·实验室回流工艺的改进 | 第26-29页 |
| ·回流过程分析 | 第26-28页 |
| ·回流焊机结构及参数设定分析 | 第28页 |
| ·实验室回流工艺改进 | 第28-29页 |
| ·松香成分改进及配比选择 | 第29-32页 |
| ·松香的助焊机理及性质 | 第29-31页 |
| ·实验方法 | 第31页 |
| ·实验结果及分析 | 第31-32页 |
| ·成膜剂与触变剂的筛选 | 第32-33页 |
| ·成膜剂选择 | 第32页 |
| ·触变剂选择 | 第32-33页 |
| ·溶剂成分改进及配比选择 | 第33-36页 |
| ·溶剂筛选原则 | 第33页 |
| ·实验方案、步骤及仪器 | 第33-36页 |
| ·实验结果及分析 | 第36页 |
| ·活性剂成分改进及配比选择 | 第36-41页 |
| ·活性剂工作机理 | 第36-37页 |
| ·实验方案 | 第37-38页 |
| ·试样制备及试样参数 | 第38-39页 |
| ·测定方法 | 第39页 |
| ·实验结果及分析 | 第39-41页 |
| ·助焊剂配方正交优化 | 第41-47页 |
| ·正交实验理论依据 | 第41-42页 |
| ·实验参数及实验步骤 | 第42页 |
| ·正交试验结果及分析 | 第42-45页 |
| ·补充优化试验及结果 | 第45-47页 |
| ·本章小结 | 第47-48页 |
| 4 焊锡膏印刷性能及焊点缺陷研究 | 第48-58页 |
| ·焊锡膏印刷工艺理论 | 第48-51页 |
| ·实验参数设定及实验步骤 | 第49-50页 |
| ·实验结果及分析 | 第50-51页 |
| ·焊点气孔含量影响因素研究 | 第51-54页 |
| ·焊点气孔理论分析 | 第51-52页 |
| ·不同合金粒度及比例对气孔含量的影响 | 第52-53页 |
| ·不同保温时间对焊点气孔含量的影响 | 第53-54页 |
| ·锡球的产生及成膜剂含量对其影响研究 | 第54-57页 |
| ·实验步骤 | 第55页 |
| ·实验结果 | 第55页 |
| ·成膜剂对锡球产生的影响机理 | 第55-57页 |
| ·本章小结 | 第57-58页 |
| 5 助焊剂与焊锡膏的性能测试 | 第58-68页 |
| ·助焊剂的性能测试 | 第58-62页 |
| ·性能测试方法 | 第58-59页 |
| ·助焊剂性能测试结果 | 第59-62页 |
| ·焊锡膏性能测试 | 第62-64页 |
| ·性能测试方法 | 第62-63页 |
| ·性能测试结果及分析 | 第63-64页 |
| ·焊锡膏焊接效果对比 | 第64-66页 |
| ·实验方法 | 第64-65页 |
| ·焊接效果试验结果 | 第65-66页 |
| ·本章小结 | 第66-68页 |
| 6 结论 | 第68-70页 |
| 致谢 | 第70-72页 |
| 参考文献 | 第72-76页 |
| 附录 | 第76-78页 |
| 硕士期间发表的论文和专利 | 第78页 |
