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粘度和间隙对精密螺杆泵点胶胶量影响规律研究

摘要第1-4页
ABSTRACT第4-8页
第一章 绪论第8-16页
   ·引言第8页
   ·微电子封装技术第8-10页
     ·微电子封装技术的目的及应用第8-9页
     ·微电子封装技术发展趋势第9页
     ·我国微电子封装技术的现状第9-10页
   ·点胶技术的应用形式、技术分类及其应用状况第10-14页
     ·点胶技术的应用形式第10-11页
     ·几种点胶技术的比较第11-13页
     ·点胶技术的发展趋势和当前存在的问题第13-14页
   ·本文研究工作的重要意义第14-15页
   ·本文的结构及研究方法第15-16页
第二章 不同粘度的胶液在螺杆泵内的流动分析第16-35页
   ·前言第16-17页
   ·流体分类及其流体特性第17-20页
     ·牛顿流体流变特性第18-19页
     ·非牛顿流体流变特性第19-20页
   ·电子封装中胶体的应用及其流变特性第20-22页
     ·点胶中非时变的流体特性经验模型第21页
     ·点胶中时变的流体特性经验模型第21-22页
   ·胶液在进料段和针头段的流动动态模型第22-24页
     ·进料段和针头段建模第22-23页
       ·不同流体的流动分析第23-24页
   ·螺杆段流动模型第24-33页
     ·牛顿流体分析第24-28页
     ·非牛顿流体分析第28-32页
     ·螺杆泵胶液挤出理论综合第32-33页
   ·本章小结第33-35页
第三章 胶液模型的仿真和数值分析第35-53页
   ·引言第35页
   ·计算流体动力学的概述第35-37页
     ·计算流体动力学的发展和特点第35-36页
     ·Fluent软件的用法及功能第36-37页
   ·螺杆泵挤胶模型的数值仿真第37-44页
     ·物理模型的建立第37-39页
     ·三维计算域分区组合网格的生成第39-42页
     ·仿真边界条件的设定第42-44页
   ·不同流体模型仿真结果及分析第44-51页
     ·胶液的压力场分析第46-47页
     ·胶液的速度场分析第47-48页
     ·胶液的粘度场分析第48-49页
     ·螺杆转速对挤胶量的影响第49-50页
     ·入口压力对挤胶量的影响第50-51页
     ·幂率指数对挤胶量的影响第51页
   ·本章小结第51-53页
第四章 胶液在螺杆与机筒间隙的流动分析及仿真第53-62页
   ·螺杆的胶液挤出理论分析第53-55页
   ·胶液输送中的功率消耗分析第55-56页
   ·螺杆与套筒间隙模型的数值仿真第56-58页
     ·计算模型的几何结构第56-57页
     ·计算模型的网格生成和仿真计算第57-58页
   ·仿真结果分析第58-61页
     ·流体的压力场分析第58-60页
     ·流体的速度场分析第60页
     ·螺杆与机筒的间隙对挤胶量的影响第60-61页
   ·本章小结第61-62页
第五章 点胶实验研究第62-70页
   ·点胶实验平台介绍第62-63页
   ·实验与仿真的比较第63-64页
   ·不同粘度胶液的滴胶过程实验第64-66页
     ·同一粘度下试验和仿真的比较第65-66页
     ·不同粘度的比较第66页
   ·不同针头直径和针管管道的滴胶试验第66-69页
     ·不同针头直径对挤胶量的影响第66-68页
     ·不同针头针管对挤胶量的影响第68-69页
   ·本章小结第69-70页
第六章 全文总结第70-72页
   ·本文得出的重要结论第70页
   ·螺杆泵滴胶未来研究的方向第70-72页
参考文献第72-75页
致谢第75-76页
研究成果第76页

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