无铅焊接表面贴装工艺研究

中文摘要	第1-5页
英文摘要	第5-8页
第一章 绪论	第8-15页
·引言	第8页
·无铅焊接所带来的改变	第8-12页
·厦华电子公司对无铅化生产的要求和推行状况	第12-13页
·本文主要研究内容	第13-15页
第二章 无铅和有铅锡膏的性能比较	第15-22页
·焊锡膏的性质	第15-19页
·无铅合金的选择	第19页
·无铅和有铅锡膏的比较	第19-21页
·小结	第21-22页
第三章 无铅生产的丝网印刷和回流焊接工艺	第22-43页
·丝网印刷原理	第22-23页
·锡膏的可印性比较试验	第23-29页
·无铅锡膏丝网印刷参数的研究	第29-32页
·回流焊接	第32-41页
·关于无铅焊料的回流焊接设备	第41-42页
·小结	第42-43页
第四章 无铅产品的可靠性实验和问题分析	第43-51页
·产品的试生产和可靠性实验	第43-45页
·部分产品的试生产和可靠性实验结果	第45-46页
·无铅生产发现问题的分析及对策	第46-50页
·小结	第50-51页
第五章 结论与展望	第51-53页
·总结	第51页
·展望	第51-52页
·批量生产中需要关注的几个问题	第52-53页
参考文献	第53-55页
致谢	第55-56页
附录:发表的论文	第56页