| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 第一部分 文献综述 | 第6-26页 |
| 第一章 课题背景 | 第7-8页 |
| 第二章 工艺现状介绍 | 第8-14页 |
| ·集成电路的发展趋势 | 第8页 |
| ·降低RC延迟的途径 | 第8-14页 |
| 第三章 铜互联整合工艺介绍 | 第14-26页 |
| ·铝铜制程的比较 | 第14-15页 |
| ·Dura Damasence 工艺流程简介 | 第15-20页 |
| ·FSG生产中面临的实际工艺问题 | 第20-26页 |
| 第二部分 实验部分 | 第26-60页 |
| 第四章 问题描述及试验目的 | 第27-60页 |
| ·FSG掺杂机理 | 第27页 |
| ·Crystal defect来源分析 | 第27-31页 |
| ·实验目的 | 第31页 |
| ·实验工具 | 第31页 |
| ·实验内容 | 第31-59页 |
| ·总结 | 第59-60页 |
| 参考文献 | 第60-61页 |
| 致谢 | 第61-62页 |