超声键合界面微结构生成机理与规律研究
| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-10页 |
| 第一章 绪论 | 第10-24页 |
| ·课题的来源及研究目的 | 第10-11页 |
| ·超声键合的研究现状 | 第11-23页 |
| ·超声引线键合机理与规律研究现状 | 第14-18页 |
| ·热声倒装键合及研究现状 | 第18-23页 |
| ·本论文研究内容 | 第23-24页 |
| 第二章 超声键合界面快速形成机理 | 第24-48页 |
| ·超声振动激活金属材料位错的观察 | 第24-32页 |
| ·超声能激活金属材料晶格位错 | 第24-29页 |
| ·高频超声振动加速度与位错 | 第29-32页 |
| ·原子扩散体系的激活能及快速通道机制 | 第32-42页 |
| ·原子扩散体系的激活能 | 第32-36页 |
| ·位错管道快速扩散形成机制 | 第36-40页 |
| ·位错的滑移特性分析 | 第40-42页 |
| ·超声界面快速扩散通道机理 | 第42-47页 |
| ·超声键合界面快速通道扩散机理 | 第42-44页 |
| ·实时超声功率特性与扩散机理的相关表征 | 第44-45页 |
| ·超声键合高速高可靠特性 | 第45-47页 |
| ·本章小结 | 第47-48页 |
| 第三章 扩散键合界面强度构成与演变规律 | 第48-78页 |
| ·界面原子扩散层厚与微结构强度构成 | 第48-56页 |
| ·界面扩散层厚的STEM测试 | 第48-49页 |
| ·界面的分离失效特性与界面强度的空间组成 | 第49-56页 |
| ·超声键合过程多参数与键合界面微结构演变规律 | 第56-65页 |
| ·微键合点一焊与二焊特性 | 第56-58页 |
| ·键合界面环带结构与有限元仿真分析 | 第58-62页 |
| ·界面微结构演变特性 | 第62-65页 |
| ·超声键合系统阻抗/功率特性 | 第65-76页 |
| ·超声驱动信号采集系统 | 第66-69页 |
| ·实时超声阻抗/功率的计算与分析 | 第69-72页 |
| ·键合过程的功率特性 | 第72-74页 |
| ·高功率过键合失效分析 | 第74-76页 |
| ·本章小结 | 第76-78页 |
| 第四章 热声倒装界面规律与键合工具设计 | 第78-88页 |
| ·热声倒装实验平台的搭建 | 第78-79页 |
| ·多点芯片热声倒装键合的实现 | 第79-83页 |
| ·倒装凸点的热声植球工艺探索 了 | 第83-85页 |
| ·倒装界面、键合工具、工艺的协同 | 第85-87页 |
| ·本章小结 | 第87-88页 |
| 第五章 倒装多界面超声传递规律与新工艺 | 第88-107页 |
| ·倒装二键合界面TEM特性与界面扩散 | 第88-93页 |
| ·倒装二界面性能分析与工艺新构思 | 第93-96页 |
| ·基板传能与基板植球倒装实现与传能规律 | 第96-99页 |
| ·"基板传能"模式倒装工艺 | 第96-98页 |
| ·"基板檀球"模式倒装工艺 | 第98-99页 |
| ·热声倒装二界面传能规律分析 | 第99-103页 |
| ·二界面传能的量值差异 | 第99-100页 |
| ·多界面运动传递与能量转化规律分析 | 第100-103页 |
| ·热声倒装键合过程多参数影响规律 | 第103-105页 |
| ·超声功率的键合窗口 | 第103-104页 |
| ·键合时间的键合窗口 | 第104-105页 |
| ·键合压力的键合窗口 | 第105页 |
| ·本章小结 | 第105-107页 |
| 第六章 全文总结 | 第107-109页 |
| 参考文献 | 第109-119页 |
| 致谢 | 第119-120页 |
| 博士期间发表的论文 | 第120-124页 |
| 研究项目与专利 | 第124页 |
