| 中文摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-7页 |
| 第一章 绪论 | 第7-20页 |
| ·微电子封装 | 第7-15页 |
| ·微电子封装的分级 | 第8-9页 |
| ·微电子封装的功能 | 第9-10页 |
| ·微电子封装的发展特征 | 第10-12页 |
| ·微电子封装在我国的发展 | 第12-15页 |
| ·芯片互连技术 | 第15-18页 |
| ·芯片互连技术的定义及作用 | 第15页 |
| ·芯片互连技术的常见种类和特点 | 第15-18页 |
| ·引线键合工艺中的失效模式及“塌线”现象 | 第18-20页 |
| ·常见的引线键合失效模式 | 第18页 |
| ·“塌线”失效模式 | 第18-20页 |
| 第二章 MCP 金线键合工艺基础 | 第20-30页 |
| ·引线键合的分类和特点 | 第20-21页 |
| ·热压焊 | 第20-21页 |
| ·超声焊 | 第21页 |
| ·金丝球焊 | 第21页 |
| ·金丝球焊键合工艺 | 第21-25页 |
| ·键合焊接原理 | 第22页 |
| ·金丝球键合工艺过程 | 第22-24页 |
| ·线弧特征 | 第24-25页 |
| ·金丝球焊工艺材料的选择 | 第25-29页 |
| ·引线的选择 | 第25-27页 |
| ·焊针的选择 | 第27-28页 |
| ·键合机 | 第28-29页 |
| ·本章结论 | 第29-30页 |
| 第三章 “塌线”原因的初步分析 | 第30-39页 |
| ·造成引线键合失效的一般原因 | 第30-31页 |
| ·生产工艺要素分析 | 第31-38页 |
| ·因果分析法 | 第31-32页 |
| ·人员因素 | 第32页 |
| ·材料和工具因素 | 第32-34页 |
| ·键合机器比较（Commonality Analysis） | 第34-35页 |
| ·环境因素 | 第35页 |
| ·工艺参数因素 | 第35-38页 |
| ·本章结论 | 第38-39页 |
| 第四章 线弧瞬间“弹动”与“塌线”的产生 | 第39-44页 |
| ·线弧的瞬间“弹动” | 第39-40页 |
| ·线弧瞬间“弹动”的振幅及对“塌线”的影响 | 第40-43页 |
| ·驻波能 | 第40-41页 |
| ·线弧张力分析 | 第41-42页 |
| ·线弧“弹动”的振幅 | 第42-43页 |
| ·本章结论 | 第43-44页 |
| 第五章 “塌线”问题的解决方案 | 第44-48页 |
| ·短期改善方案–反向打线的引用 | 第44-46页 |
| ·正向打线与反向打线 | 第44页 |
| ·改变下层打线方式 | 第44-46页 |
| ·长期改善方案——改变基板设计减小线弧长度 | 第46-47页 |
| ·本章结论 | 第47-48页 |
| 第六章 结论 | 第48-49页 |
| 参考文献 | 第49-50页 |
| 附录 | 第50-54页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文 | 第54-55页 |
| 致谢 | 第55页 |