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基于埋置MEMS空气隙的柔性凸点结构设计与热疲劳可靠性研究

摘要第1-4页
Abstract第4-9页
第一章 绪论第9-19页
   ·微电子封装技术概述第9-12页
   ·WLCSP技术面临的挑战及其潜在解决方案第12-14页
   ·柔性凸点技术国内外研究现状第14-16页
   ·论文研究内容第16-17页
   ·论文研究思路与章节安排第17-19页
第二章 电子封装热-机械疲劳可靠性分析与疲劳寿命预测理论第19-28页
   ·电子封装热-机械疲劳可靠性有限元建模分析理论第19-22页
     ·热-机械疲劳可靠性有限元分析建模方法第19-21页
     ·分析方法与步骤第21-22页
   ·封装疲劳失效准则第22-23页
     ·应力-寿命法第22-23页
     ·应变-寿命法第23页
     ·线弹性断裂力学法第23页
   ·Anand粘塑性本构模型第23-25页
   ·板级组装焊点疲劳寿命预测理论第25-27页
     ·基于塑性应变的疲劳寿命模型第25-26页
     ·基于蠕变应变的疲劳寿命模型第26页
     ·基于能量的疲劳寿命模型第26-27页
     ·基于断裂力学参量的疲劳寿命模型第27页
   ·本章小结第27-28页
第三章 埋置空气隙柔性凸点结构设计与制备工艺探讨第28-39页
   ·柔性凸点原型结构与工艺分析第28-33页
     ·采用柔性层的柔性凸点结构第28-30页
     ·采用柔软金属材料或特殊形状的柔性凸点结构第30-31页
     ·海量引脚(SoL)柔性凸点结构第31-33页
   ·埋置MEMS空气隙柔性凸点结构设计第33-35页
     ·埋置MEMS空气隙柔性凸点结构设计原型第33-34页
     ·埋置MEMS空气隙柔性凸点作用原理第34-35页
     ·埋置MEMS空气隙柔性凸点结构技术特点第35页
   ·埋置MEMS空气隙柔性凸点结构制备工艺探讨第35-38页
     ·空气隙结构制备技术简介第35-36页
     ·埋置MEMS空气隙柔性凸点结构制备工艺第36-38页
   ·本章小结第38-39页
第四章 埋置空气隙WLCSP器件焊点热疲劳可靠性仿真分析第39-59页
   ·结构模型的建立及参数选择第39-43页
     ·WLCSP DRAM测试芯片简介第39-40页
     ·模型简化假设及实体模型的建立第40-41页
     ·单元类型选择和材料属性定义第41-42页
     ·网格划分第42-43页
   ·模型的加载与求解第43-45页
     ·边界约束条件的设置第43-44页
     ·热循环载荷条件的加载第44-45页
   ·计算结果及分析第45-55页
     ·关键焊点位置应力应变分析第45-47页
     ·应力分布规律及动态变化分析第47-49页
     ·应变分布规律及动态变化特性分析第49-53页
     ·焊点疲劳寿命预测第53-55页
   ·结果对比分析第55-58页
     ·传统刚性凸点结构结果对比分析第55-56页
     ·底部填充刚性凸点结构结果对比分析第56-57页
     ·其他柔性凸点结构结果对比分析第57-58页
   ·本章小结第58-59页
第五章 基于正交试验设计和子模型法的铜互连结构参数优化第59-78页
   ·再分布铜互连结构应力应变分析第59-61页
   ·基于子模型法的有限元仿真分析实现第61-66页
     ·子模型法简介第62-63页
     ·有限元分析子模型的建立第63-64页
     ·循环加载条件下子模型分析的实现第64-65页
     ·子模型分析条件的验证第65-66页
   ·正交试验设计条件下铜互连结构参数优化第66-73页
     ·正交试验设计简介第66-67页
     ·基于正交表的铜互连结构参数组合设计第67-68页
     ·基于正交试验设计的铜互连线应力、应变分析第68-70页
     ·试验结果处理与分析第70-73页
   ·多元二次回归分析及参数优化第73-77页
     ·基于MINITAB的多元二次非线性回归分析第73-76页
     ·基于MATLAB的结构参数优化第76-77页
   ·本章小结第77-78页
第六章 总结与展望第78-80页
   ·结论第78-79页
   ·展望第79-80页
参考文献第80-84页
致谢第84-85页
作者在攻读硕士期间主要研究成果第85页

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