芯片粘接工序质量评价模型的研究

摘要	第1-6页
Abstract	第6-9页
第一章 绪论	第9-15页
·SPC 技术	第9-10页
·SPC 在微电子领域中的应用	第10-12页
·国内外发展状况	第11-12页
·建立SPC 的重要性	第12页
·本论文的研究意义及主要内容	第12-15页
第二章 SPC 的基本理论	第15-27页
·SPC 技术概述	第15-16页
·产品质量的统计性	第15页
·质量因素的分类	第15-16页
·控制图理论	第16-20页
·控制图基本理论	第16-18页
·控制图的绘制	第18-19页
·控制图的判断	第19-20页
·常规控制图	第20-27页
·计量值控制图	第20-23页
·计数值控制图	第23-27页
第三章 芯片粘接工序中剪切力的分布规律	第27-45页
·芯片粘接工序中剪切力规范值的特点	第27-28页
·剪切力分布规律的分析	第28-36页
·同一芯片面积下的剪切力数据分布规律	第28-35页
·不同残留面积比对应的剪切力数据分布规律的分析	第35-36页
·拟合结果分析	第36-40页
·小结	第40-45页
第四章 SPC 模型中非正态数据的转换	第45-57页
·Box-Cox 幂转换模型	第45-51页
·Box-Cox 转换原理	第45-48页
·Box-Cox 幂转换模型的适用性讨论	第48-49页
·Box-Cox 转换与正态和对数正态的关系	第49-51页
·Johnson 转换模型	第51-55页
·约翰逊分布体系	第51页
·约翰逊分布体系的选择	第51-53页
·参数估计	第53-55页
·三种转换模型的转换结果对比	第55-57页
第五章 剪切力的SPC 数学模型	第57-65页
·基本建模思想	第57-58页
·SPC 数学模型	第58-61页
·应用实例	第61-65页
结论	第65-67页
致谢	第67-69页
参考文献	第69-71页
攻读硕士期间的科研成果	第71-73页
附录 确定最佳拟合的z 值的程序代码	第73-79页