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无铅钎料的统一型本构模型

中文摘要第1-4页
ABSTRACT第4-9页
第一章 文献综述第9-27页
   ·微电子封装的可靠性第9-10页
   ·无铅钎料的发展现状第10-11页
     ·锡铅钎料第10页
     ·无铅钎料第10-11页
   ·材料的本构关系第11-21页
     ·无背应力概念的统一型本构模型第13-17页
     ·有背应力概念的统一型本构模型第17-21页
   ·棘轮效应第21-22页
   ·锡铅钎料和无铅钎料力学性能的试验研究第22-24页
   ·微型材料试验机第24-25页
   ·本文的研究工作及研究意义第25-27页
第二章 微型拉扭疲劳试验机研究第27-48页
   ·微型拉扭疲劳试验机简介第27-28页
   ·微型拉扭疲劳试验机的硬件构成第28-35页
     ·作动系统第28-30页
     ·控制系统第30-32页
     ·测量系统第32页
     ·周边配套系统第32-34页
     ·温控设备第34-35页
     ·试验机工作流程简述第35页
   ·微型拉扭疲劳试验机的试验控制软件第35-43页
     ·试验软件主要功能介绍第35-42页
     ·试验软件核心控制程序第42-43页
   ·真应力应变控制及其实现方法第43-47页
     ·真应力和真应变控制的必要性第43-44页
     ·真应力控制第44-45页
     ·真应变控制第45-47页
   ·本章小结第47-48页
第三章 试验材料及试验方案第48-55页
   ·试验材料与试件制备第48-49页
   ·试验和计算中的几个关键问题第49页
   ·试验方案第49-55页
     ·单轴拉伸试验第49-50页
     ·应变率跳跃试验第50页
     ·应力跳跃试验第50-51页
     ·单轴棘轮试验第51页
     ·扭转试验第51-53页
     ·多轴棘轮试验第53-55页
第四章 几种统一型本构模型对单轴拉伸试验的模拟第55-92页
   ·单轴拉伸试验结果第55-58页
   ·适用于焊锡钎料的本构模型的讨论第58-59页
   ·Anand模型第59-65页
   ·Bodner-Partom模型第65-70页
   ·SVBO (Simplified Viscoplasticity Theory Based on Overstress)模型第70-73页
   ·McDowell模型第73-77页
   ·不采用背应力概念的本构模型——模型I第77-90页
     ·“饱和应力”的概念及其与试验条件的关系第80-82页
     ·“变形阻抗”的概念及其作用第82-83页
     ·单轴拉伸曲线的统一第83-84页
     ·变形阻抗的演化律第84-86页
     ·模型I对试验数据的模拟第86-90页
   ·本章小结第90-92页
第五章 单轴与多轴棘轮现象的描述第92-116页
   ·单轴棘轮滞环的不对称性第92-94页
   ·采用背应力概念的本构模型——模型II的构建第94-101页
     ·模型II的主要架构及方程第96-99页
     ·模型II的参数确定过程第99-101页
   ·模型II对单轴简单试验的模拟第101-105页
   ·模型II对单轴棘轮试验的模拟第105-108页
   ·材料各向同性问题的讨论第108-110页
   ·模型II对扭转循环试验的模拟第110-112页
   ·模型II对多轴棘轮试验的模拟第112-115页
   ·本章小结第115-116页
第六章 结论第116-118页
参考文献第118-130页
发表论文和参加科研情况说明第130-132页
附录I:主要符号说明第132-133页
附录II:缩略语表第133-134页
附录III:模型II对两种钎料多轴棘轮试验的模拟第134-143页
致谢第143页

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