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面向设计制造一体化的贴片机产前数据准备研究

摘要第1-4页
Abstract第4-7页
第一章 绪论第7-11页
   ·课题来源第7-8页
   ·研究现状第8页
   ·本文工作第8-9页
   ·本文结构第9-11页
第二章 表面贴装技术概述第11-17页
   ·表面贴装技术第11-14页
     ·通孔插装与表面贴装第11-12页
     ·表面贴装技术工艺流程第12-13页
     ·表面贴装技术的优点第13-14页
   ·贴片机第14-16页
     ·贴片机工作原理第14-15页
     ·贴片机生产数据准备第15-16页
   ·本章小结第16-17页
第三章 系统总体框架设计第17-22页
   ·贴片机产前准备传统流程分析第17-18页
     ·PCB组件试生产流程第17-18页
     ·PCB生产数据准备传统流程第18页
   ·系统体系结构第18-19页
   ·系统模块描述第19-21页
   ·本章小结第21-22页
第四章 异构EDA 转换第22-38页
   ·异构EDA数据格式共性分析第22-26页
     ·Protel文件格式分析说明第22-23页
     ·PowerPCB文件格式分析说明第23-25页
     ·Protel与PowerPCB设计文件参数的共性第25-26页
   ·中间文件结构设计第26-29页
     ·仿真文件结构设计第26-28页
     ·器件文件结构设计第28-29页
   ·异构EDA文件结构分析第29-30页
   ·单一型数据源文件的转换第30-31页
   ·层次型数据源文件的转换第31-36页
   ·元器件数据库的自适应壮大第36页
   ·本章小结第36-38页
第五章 贴片机贴装流程仿真第38-52页
   ·建模关键技术第38-41页
     ·面向对象建模技术第38-39页
     ·OpenGL多边形网格化第39-40页
     ·OpenGL显示列表技术第40-41页
   ·PCB基板建模第41-44页
     ·PCB基板参数第41-42页
     ·数据结构设计第42-44页
   ·器件建模第44-47页
     ·器件参数第45页
     ·数据结构设计第45-47页
   ·贴装过程动态仿真第47-49页
   ·错误检测第49-51页
   ·本章小结第51-52页
第六章 生产数据快速准备第52-61页
   ·生产数据快速准备流程第52-53页
   ·元器件重命名第53-58页
     ·生成位号行第53页
     ·循环器件组命名第53-56页
     ·不定器件组命名第56页
     ·单组器件组命名第56-57页
     ·单一器件命名第57-58页
   ·cad文件的生成第58-59页
   ·效益分析第59-60页
   ·本章小结第60-61页
第七章 结束语第61-63页
致谢第63-64页
参考文献第64-66页
研究成果第66-67页

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