摘要 | 第1-4页 |
Abstract | 第4-7页 |
第一章 绪论 | 第7-11页 |
·课题来源 | 第7-8页 |
·研究现状 | 第8页 |
·本文工作 | 第8-9页 |
·本文结构 | 第9-11页 |
第二章 表面贴装技术概述 | 第11-17页 |
·表面贴装技术 | 第11-14页 |
·通孔插装与表面贴装 | 第11-12页 |
·表面贴装技术工艺流程 | 第12-13页 |
·表面贴装技术的优点 | 第13-14页 |
·贴片机 | 第14-16页 |
·贴片机工作原理 | 第14-15页 |
·贴片机生产数据准备 | 第15-16页 |
·本章小结 | 第16-17页 |
第三章 系统总体框架设计 | 第17-22页 |
·贴片机产前准备传统流程分析 | 第17-18页 |
·PCB组件试生产流程 | 第17-18页 |
·PCB生产数据准备传统流程 | 第18页 |
·系统体系结构 | 第18-19页 |
·系统模块描述 | 第19-21页 |
·本章小结 | 第21-22页 |
第四章 异构EDA 转换 | 第22-38页 |
·异构EDA数据格式共性分析 | 第22-26页 |
·Protel文件格式分析说明 | 第22-23页 |
·PowerPCB文件格式分析说明 | 第23-25页 |
·Protel与PowerPCB设计文件参数的共性 | 第25-26页 |
·中间文件结构设计 | 第26-29页 |
·仿真文件结构设计 | 第26-28页 |
·器件文件结构设计 | 第28-29页 |
·异构EDA文件结构分析 | 第29-30页 |
·单一型数据源文件的转换 | 第30-31页 |
·层次型数据源文件的转换 | 第31-36页 |
·元器件数据库的自适应壮大 | 第36页 |
·本章小结 | 第36-38页 |
第五章 贴片机贴装流程仿真 | 第38-52页 |
·建模关键技术 | 第38-41页 |
·面向对象建模技术 | 第38-39页 |
·OpenGL多边形网格化 | 第39-40页 |
·OpenGL显示列表技术 | 第40-41页 |
·PCB基板建模 | 第41-44页 |
·PCB基板参数 | 第41-42页 |
·数据结构设计 | 第42-44页 |
·器件建模 | 第44-47页 |
·器件参数 | 第45页 |
·数据结构设计 | 第45-47页 |
·贴装过程动态仿真 | 第47-49页 |
·错误检测 | 第49-51页 |
·本章小结 | 第51-52页 |
第六章 生产数据快速准备 | 第52-61页 |
·生产数据快速准备流程 | 第52-53页 |
·元器件重命名 | 第53-58页 |
·生成位号行 | 第53页 |
·循环器件组命名 | 第53-56页 |
·不定器件组命名 | 第56页 |
·单组器件组命名 | 第56-57页 |
·单一器件命名 | 第57-58页 |
·cad文件的生成 | 第58-59页 |
·效益分析 | 第59-60页 |
·本章小结 | 第60-61页 |
第七章 结束语 | 第61-63页 |
致谢 | 第63-64页 |
参考文献 | 第64-66页 |
研究成果 | 第66-67页 |