基于ANSYS Workbench的微电子封装自动化湿气分析系统开发
| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-10页 |
| 第一章 绪论 | 第10-20页 |
| ·微电子封装可靠性概述 | 第10-11页 |
| ·微电子器件主要的力学失效形式及失效原因 | 第11-12页 |
| ·微电子封装的湿气研究 | 第12-13页 |
| ·微电子封装材料方面的研究 | 第13-14页 |
| ·微电子封装仿真软件概况 | 第14-18页 |
| ·通用有限元软件 | 第15-16页 |
| ·ANSYS Workbench简介及其二次开发 | 第16-18页 |
| ·本文的研究内容及意义 | 第18-20页 |
| 第二章 湿气理论简介 | 第20-31页 |
| ·湿气扩散理论 | 第20-24页 |
| ·物质的湿扩散性能 | 第23-24页 |
| ·湿应力理论 | 第24-25页 |
| ·蒸汽压力分析 | 第25-29页 |
| ·等效热应力理论 | 第29-31页 |
| 第三章 自动化分析系统开发及开发工具 | 第31-45页 |
| ·自动化分析系统的总体设计框架 | 第31-36页 |
| ·模型基本信息库 | 第33-34页 |
| ·向导系统 | 第34页 |
| ·材料数据库 | 第34-36页 |
| ·环境信息库 | 第36页 |
| ·ANSYS Workbench二次开发的工具 | 第36-45页 |
| ·脚本语言JScript | 第39-40页 |
| ·Excel和VBA | 第40-42页 |
| ·Visual Basic 6.0 | 第42-43页 |
| ·Access数据库 | 第43-45页 |
| 第四章 自动化湿气分析系统功能 | 第45-64页 |
| ·热-机械耦合分析 | 第45-47页 |
| ·湿气扩散和湿应力 | 第47-53页 |
| ·蒸汽压力分析 | 第53-55页 |
| ·等效热应力分析 | 第55-63页 |
| ·结果比较与讨论 | 第63-64页 |
| 第五章 封装模型不同参数计算分析 | 第64-79页 |
| ·模型以及材料参数 | 第64-65页 |
| ·结果比较与分析 | 第65-79页 |
| 第六章 结论与展望 | 第79-81页 |
| ·结论 | 第79-80页 |
| ·展望 | 第80-81页 |
| 参考文献 | 第81-85页 |
| 致谢 | 第85-86页 |
| 攻读学位期间参加的科研项目和成果 | 第86页 |
