PBGA封装热可靠性分析及结构优化
| 摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-8页 |
| 第一章 绪论 | 第8-17页 |
| ·微电子封装技术概述 | 第8-10页 |
| ·电子封装的定义和功能 | 第8页 |
| ·电子封装的级别 | 第8-9页 |
| ·电子封装技术的发展 | 第9-10页 |
| ·电子封装可靠性概述 | 第10-13页 |
| ·可靠性 | 第10页 |
| ·电子封装失效机理 | 第10-12页 |
| ·电子封装可靠性研究现状及发展方向 | 第12-13页 |
| ·焊点可靠性研究 | 第13-15页 |
| ·焊点可靠性概述 | 第13-14页 |
| ·焊点可靠性研究内容 | 第14-15页 |
| ·本文研究内容 | 第15-17页 |
| 第二章 电子封装可靠性数值模拟理论和方法 | 第17-25页 |
| ·有限元模拟方法简介 | 第17-19页 |
| ·有限单元法 | 第17-18页 |
| ·ANSYS软件简介 | 第18-19页 |
| ·焊点力学性能及本构方程 | 第19-22页 |
| ·焊点的力学行为 | 第19-20页 |
| ·统一型Anand粘塑性方程 | 第20-22页 |
| ·材料参数的确定 | 第22页 |
| ·焊点疲劳寿命预测方法 | 第22-25页 |
| ·疲劳基本理论 | 第22-23页 |
| ·电子封装寿命预测模型 | 第23页 |
| ·Coffin-Manson经验方程 | 第23-25页 |
| 第三章 PBGA封装模型建立 | 第25-33页 |
| ·PBGA结构及其几何模型建立 | 第25-26页 |
| ·模型的简化假设 | 第25-26页 |
| ·几何模型的建立 | 第26页 |
| ·有限元模型的建立 | 第26-33页 |
| ·材料属性 | 第26-28页 |
| ·单元选取 | 第28-29页 |
| ·网格划分与边界条件 | 第29-33页 |
| 第四章 PBGA封装热可靠性分析及寿命预测 | 第33-47页 |
| ·PBGA封装热可靠性分析 | 第33-38页 |
| ·热循环后整体模型受力分析 | 第33-36页 |
| ·焊点应力应变分析 | 第36-37页 |
| ·温度循环条件对应力应变的影响 | 第37-38页 |
| ·不同温度循环条件下的PBGA疲劳寿命预测 | 第38-40页 |
| ·热循环参数对PBGA可靠性影响 | 第40-45页 |
| ·热循环最高温度对可靠性的影响 | 第40-42页 |
| ·热循环频率对可靠性的影响 | 第42-43页 |
| ·热循环温差对可靠性的影响 | 第43-45页 |
| ·本章小结 | 第45-47页 |
| 第五章 PBGA封装结构及焊点优化研究 | 第47-61页 |
| ·PBGA封装结构优化 | 第47-51页 |
| ·芯片长度对PBGA可靠性的影响 | 第47-49页 |
| ·基板厚度对PBGA可靠性的影响 | 第49-51页 |
| ·焊点结构及材料优化 | 第51-60页 |
| ·焊点高度对其可靠性影响 | 第51-53页 |
| ·焊点直径对其可靠性影响 | 第53-55页 |
| ·焊点大小对其可靠性的影响 | 第55-57页 |
| ·无铅钎料焊点可靠性分析 | 第57-60页 |
| ·本章小结 | 第60-61页 |
| 第六章 全文总结 | 第61-63页 |
| ·总结 | 第61-62页 |
| ·展望 | 第62-63页 |
| 参考文献 | 第63-68页 |
| 致谢 | 第68-69页 |
| 攻读学位期间主要的研究成果 | 第69页 |
