基于界面强度的系统级封装结构及工艺参数优化研究
| 摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-9页 |
| 第一章 绪论 | 第9-18页 |
| ·课题研究背景和意义 | 第9-10页 |
| ·微电子封装技术的发展 | 第10-11页 |
| ·系统级封装简介 | 第11-14页 |
| ·系统级封装可靠性问题 | 第14-16页 |
| ·论文研究现状 | 第16-17页 |
| ·论文研究内容及创新点 | 第17-18页 |
| 第二章 基础理论与数学模型 | 第18-30页 |
| ·热–机械应力理论 | 第18-20页 |
| ·热传导理论 | 第18-19页 |
| ·热应力和热应变理论 | 第19-20页 |
| ·界面断裂力学理论 | 第20-24页 |
| ·裂纹的基本形式 | 第20-21页 |
| ·能量释放率理论 | 第21页 |
| ·J积分理论 | 第21-24页 |
| ·试验设计简介 | 第24-26页 |
| ·正交试验设计 | 第24-25页 |
| ·均匀试验设计 | 第25-26页 |
| ·回归分析与方差分析 | 第26-29页 |
| ·回归分析 | 第26-28页 |
| ·方差分析 | 第28-29页 |
| ·本章小结 | 第29-30页 |
| 第三章 环氧模塑封材料粘弹性特性研究 | 第30-40页 |
| ·引言 | 第30-31页 |
| ·模塑封材料的粘弹性本构方程 | 第31-33页 |
| ·时温等效转换原理 | 第33-34页 |
| ·模塑封材料的DMA实验 | 第34-39页 |
| ·DMA实验原理 | 第34页 |
| ·DMA实验过程及数据处理 | 第34-39页 |
| ·本章小结 | 第39-40页 |
| 第四章 SCSP器件热应力分析及结构参数优化研究 | 第40-53页 |
| ·引言 | 第40页 |
| ·系统级封装器件的有限元模型 | 第40-44页 |
| ·SCSP器件结构及其尺寸 | 第40-41页 |
| ·SCSP器件有限元网格划分 | 第41-42页 |
| ·材料参数及加载条件 | 第42-44页 |
| ·结果分析 | 第44-46页 |
| ·系统级封装热应力分析 | 第44-45页 |
| ·系统级封装器件翘曲分析 | 第45-46页 |
| ·SCSP器件界面强度分析 | 第46页 |
| ·系统级封装器件结构参数优选 | 第46-52页 |
| ·各结构参数对SCSP器件可靠性的影响 | 第47-49页 |
| ·均匀试验设计优选结构参数 | 第49-50页 |
| ·回归分析 | 第50-52页 |
| ·本章小结 | 第52-53页 |
| 第五章 SCSP器件封装工艺参数优化研究 | 第53-65页 |
| ·引言 | 第53页 |
| ·系统级封装主要工艺过程 | 第53-54页 |
| ·系统级封装器件主要工艺的有限元分析 | 第54-58页 |
| ·加载曲线 | 第54-55页 |
| ·SCSP封装工艺热应力模拟结果分析 | 第55-57页 |
| ·SCSP封装工艺界面强度模拟及结果分析 | 第57-58页 |
| ·系统级封装器件工艺参数优化组合 | 第58-64页 |
| ·各工艺参数对SCSP器件可靠性的影响 | 第58-60页 |
| ·均匀实验设计优选工艺参数 | 第60-61页 |
| ·回归分析 | 第61-64页 |
| ·本章小结 | 第64-65页 |
| 第六章 克隆选择算法及其应用 | 第65-74页 |
| ·引言 | 第65页 |
| ·人工免疫理论研究现状 | 第65-66页 |
| ·克隆选择算法简介 | 第66-70页 |
| ·生物免疫系统简介 | 第66-68页 |
| ·克隆选择算法基本原理 | 第68-70页 |
| ·克隆选择算法优化SCSP器件结构及工艺参数 | 第70-73页 |
| ·SCSP器件结构参数优化 | 第70-72页 |
| ·SCSP器件工艺参数优化 | 第72-73页 |
| ·本章小结 | 第73-74页 |
| 第七章 论文总结与展望 | 第74-77页 |
| ·论文总结 | 第74-75页 |
| ·进一步研究的展望 | 第75-77页 |
| 参考文献 | 第77-80页 |
| 附录 | 第80-89页 |
| 致谢 | 第89-90页 |
| 作者在攻读硕士期间主要研究成果 | 第90页 |
