| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-8页 |
| 第1章 绪论 | 第8-15页 |
| ·电子封装简介 | 第8-10页 |
| ·电子封装跌落冲击可靠性 | 第10-14页 |
| ·电子封装冲击可靠性问题的提出 | 第10-11页 |
| ·研究现状 | 第11-14页 |
| ·论文主要工作 | 第14-15页 |
| 第2章 焊锡材料的动态力学性能 | 第15-34页 |
| ·引言 | 第15页 |
| ·焊锡材料的微观结构 | 第15-16页 |
| ·压缩实验 | 第16-20页 |
| ·准静态压缩实验 | 第16页 |
| ·动态压缩实验 | 第16-20页 |
| ·拉伸实验 | 第20-33页 |
| ·准静态拉伸实验 | 第20-21页 |
| ·动态拉伸实验 | 第21-33页 |
| ·本章小结 | 第33-34页 |
| 第3章 焊锡材料的本构模型 | 第34-46页 |
| ·引言 | 第34页 |
| ·焊锡材料的率无关本构模型 | 第34-36页 |
| ·焊锡材料的率相关Johnson-Cook 模型 | 第36-37页 |
| ·Johnson-Cook 材料模型 | 第36页 |
| ·材料模型常数的确定 | 第36-37页 |
| ·Johnson-Cook 材料模型的验证 | 第37-45页 |
| ·有限元模型 | 第37-38页 |
| ·模拟结果与分析 | 第38-45页 |
| ·本章小结 | 第45-46页 |
| 第4章 板级封装跌落冲击问题的力学模型 | 第46-56页 |
| ·引言 | 第46页 |
| ·板级封装跌落冲击问题基本原理 | 第46-52页 |
| ·PCB 板的弹簧-质量模型 | 第47-48页 |
| ·PCB 板的梁模型 | 第48-50页 |
| ·PCB 板的板模型 | 第50-52页 |
| ·焊锡接点应力分析 | 第52-55页 |
| ·焊锡接点应力的解析解 | 第52-53页 |
| ·焊锡接点应力的有限元解 | 第53-55页 |
| ·本章小结 | 第55-56页 |
| 第5章 板级封装跌落冲击数值模拟 | 第56-74页 |
| ·引言 | 第56页 |
| ·板级封装跌落冲击的有限元模型 | 第56-59页 |
| ·有限元模型基本参数 | 第57-58页 |
| ·有限元模型网格密度对结果的影响 | 第58-59页 |
| ·焊锡接点应力产生机理研究 | 第59-61页 |
| ·板级封装跌落冲击模拟的简化方法 | 第61-64页 |
| ·挠度等效静力学模型的讨论 | 第61-63页 |
| ·简化模型 | 第63-64页 |
| ·不同材料模型对焊锡接点应力影响 | 第64-66页 |
| ·使用粘性区模型模拟焊锡接点损伤开裂 | 第66-72页 |
| ·焊锡接点的破坏模式 | 第66-67页 |
| ·粘性区（Cohesive Zone Model）模型 | 第67-71页 |
| ·跌落冲击下焊锡接点的开裂过程 | 第71-72页 |
| ·本章小结 | 第72-74页 |
| 结论 | 第74-75页 |
| 参考文献 | 第75-80页 |
| 攻读硕士学位期间所发表的学术论文 | 第80-81页 |
| 攻读硕士学位期间所获得的奖励 | 第81-82页 |
| 致谢 | 第82页 |