| 摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-8页 |
| 第一章 绪论 | 第8-13页 |
| ·课题来源 | 第8页 |
| ·课题研究背景及意义 | 第8-9页 |
| ·课题研究现状 | 第9-11页 |
| ·论文各部分的主要内容 | 第11-13页 |
| 第二章 IC芯片封装热可靠性分析 | 第13-22页 |
| ·封装热可靠性基础理论 | 第13-17页 |
| ·概述 | 第13页 |
| ·封装热失效分析 | 第13-17页 |
| ·热可靠性特征参数 | 第17-21页 |
| ·热阻 | 第17-19页 |
| ·结温 | 第19-20页 |
| ·失效激活能 | 第20-21页 |
| ·本章小结 | 第21-22页 |
| 第三章 激光电子散斑技术及其应用于封装热可靠性的研究系统 | 第22-31页 |
| ·激光电子散斑技术 | 第22-27页 |
| ·介绍 | 第22页 |
| ·电子散斑测量原理 | 第22-26页 |
| ·电子散斑技术测量离面位移光路设计和原理 | 第26-27页 |
| ·基于电子散斑技术的封装热可靠性实验测评系统 | 第27-30页 |
| ·概述 | 第27-28页 |
| ·基于电子散斑技术的封装热可靠性测评系统设计 | 第28-29页 |
| ·物光入射角对实验产生的误差影响分析 | 第29-30页 |
| ·本章小结 | 第30-31页 |
| 第四章 测评系统用于热阻和热稳定性的研究 | 第31-45页 |
| ·热阻的测定 | 第31-39页 |
| ·引言 | 第31-32页 |
| ·电子散斑技术测量热阻 | 第32-34页 |
| ·实验过程 | 第34-37页 |
| ·实验结果及分析 | 第37-38页 |
| ·结论 | 第38-39页 |
| ·热稳定性的研究 | 第39-44页 |
| ·引言 | 第39页 |
| ·研究方法的理论依据 | 第39-40页 |
| ·实验过程 | 第40-42页 |
| ·数据处理和结果分析 | 第42-44页 |
| ·结论 | 第44页 |
| ·本章小节 | 第44-45页 |
| 第五章 测评系统用于失效激活能和寿命的研究 | 第45-59页 |
| ·激活能的计算 | 第45-53页 |
| ·理论和模型 | 第45-47页 |
| ·电子散斑干涉法确定失效判据 | 第47页 |
| ·实验过程 | 第47-49页 |
| ·数据处理和结果分析 | 第49-53页 |
| ·结论 | 第53页 |
| ·寿命预测 | 第53-57页 |
| ·加速寿命试验模型和加速因子 | 第53-55页 |
| ·电子散斑法测定加速因子 | 第55-56页 |
| ·实验过程 | 第56-57页 |
| ·数据处理和结果分析 | 第57页 |
| ·结论 | 第57页 |
| ·本章小结 | 第57-59页 |
| 第六章 总结与展望 | 第59-61页 |
| ·总结 | 第59-60页 |
| ·展望 | 第60-61页 |
| 参考文献 | 第61-65页 |
| 致谢 | 第65-66页 |
| 作者在攻读硕士期间主要研究成果 | 第66页 |