| 摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-9页 |
| 第一章 绪论 | 第9-15页 |
| ·引言 | 第9页 |
| ·课题研究背景和意义 | 第9-11页 |
| ·课题的国内外研究现状 | 第11-13页 |
| ·本文主要工作安排和研究思路 | 第13-15页 |
| 第二章 混合组装引发的工艺可靠性问题 | 第15-26页 |
| ·混合合金液相线温度的估算 | 第15-17页 |
| ·混合合金成分的计算 | 第15-16页 |
| ·混合合金液相线温度的估算 | 第16-17页 |
| ·混合组装的失效模式 | 第17-21页 |
| ·前向兼容组装的失效模式 | 第17-20页 |
| ·后向兼容组装的失效模式 | 第20-21页 |
| ·混合组装失效机理探究 | 第21-25页 |
| ·材料引起的失效 | 第21-22页 |
| ·组装工艺引起的失效 | 第22-23页 |
| ·使用环境引起的失效 | 第23-25页 |
| ·本章小结 | 第25-26页 |
| 第三章 电子组装中可靠性数值模拟相关方法及理论 | 第26-34页 |
| ·有限元法简介 | 第26-27页 |
| ·有限元的基本思想 | 第26-27页 |
| ·有限元法的优点 | 第27页 |
| ·ANSYS软件简介 | 第27-29页 |
| ·子模型技术 | 第29页 |
| ·焊料合金的力学行为本构方程 | 第29-31页 |
| ·焊点疲劳寿命预测模型 | 第31-33页 |
| ·基于塑性应变的焊点疲劳寿命模型 | 第31-32页 |
| ·基于蠕变变形为基础的预测模型 | 第32页 |
| ·基于断裂力学基础的疲劳模型 | 第32页 |
| ·基于能量的疲劳模型 | 第32-33页 |
| ·本章小结 | 第33-34页 |
| 第四章 热循环加载下PBGA混合焊点有限元仿真分析 | 第34-48页 |
| ·有限元模型的建立 | 第34-39页 |
| ·模型基本假设 | 第34页 |
| ·模型的结构及材料 | 第34-36页 |
| ·单元类型的选择及材料属性的确定 | 第36-37页 |
| ·材料参数的确定 | 第37-38页 |
| ·实体模型的绘制 | 第38页 |
| ·网格划分及边界条件定义 | 第38-39页 |
| ·热循环加载 | 第39-40页 |
| ·仿真结果分析 | 第40-46页 |
| ·关键焊点位置的确定 | 第40-41页 |
| ·子模型技术预测关键焊点的疲劳寿命 | 第41-42页 |
| ·最危险焊点应力应变及动态特性分析 | 第42-45页 |
| ·Daurvex能量法预测焊点的疲劳寿命 | 第45-46页 |
| ·不同焊点材料可靠性的对比 | 第46页 |
| ·本章小结 | 第46-48页 |
| 第五章 基于正交试验设计的PBGA封装体结构优化 | 第48-61页 |
| ·正交试验设计的基本原理和方法 | 第48-50页 |
| ·正交表 | 第48-49页 |
| ·正交试验法的步骤 | 第49-50页 |
| ·MINITAB统计分析软件概述 | 第50页 |
| ·基于PBGA272封装体的试验设计排定 | 第50-53页 |
| ·试验结果处理与分析 | 第53-59页 |
| ·MINITAB中进行正交试验设计分析 | 第53-56页 |
| ·极差分析法 | 第56-58页 |
| ·方差分析法 | 第58-59页 |
| ·本章小结 | 第59-61页 |
| 第六章 基于可靠性测试的混合组装试验规划 | 第61-65页 |
| ·试验目标与方案 | 第61-62页 |
| ·试验样本的制备 | 第62页 |
| ·测试设备和测试流程 | 第62-64页 |
| ·失效标准和失效过程 | 第64页 |
| ·本章小结 | 第64-65页 |
| 第七章 总结和展望 | 第65-67页 |
| ·总结 | 第65-66页 |
| ·展望 | 第66-67页 |
| 参考文献 | 第67-72页 |
| 致谢 | 第72-73页 |
| 作者在攻读硕士期间主要研究成果 | 第73页 |