TSV建模与耗散分析

摘要	第1-4页
Abstract	第4-7页
第一章 绪论	第7-15页
·研究背景	第7-10页
·三维集成电路	第7-9页
·硅通孔（TSV）技术兴起	第9-10页
·TSV 技术研究现状	第10-12页
·TSV 技术国内外发展现状	第10-11页
·TSV 技术发展前景	第11-12页
·研究目标及主要工作	第12页
·文章结构	第12-15页
第二章 TSV 等效电路模型	第15-29页
·TSV 的物理结构	第15-16页
·TSV 通道的可扩展模型	第16-20页
·带有 bumps 的 TSV 模型	第17-19页
·再分布层（RDLs）互连模型	第19-20页
·TSV 电学参数提取	第20-27页
·带 bumps 的 TSV 电容参数提取	第20-22页
·带 bumps 的 TSV 电阻参数提取	第22-23页
·带 bumps 的 TSV 电感参数提取	第23-24页
·再分布层 RDLs 参数提取	第24-27页
·小结	第27-29页
第三章 TSV 耗散系数模型	第29-45页
·TSV 耗散系数模型	第29-34页
·耗散系数	第29-31页
·TSV 耗散系数模型	第31-34页
·HFSS 仿真软件介绍	第34-38页
·HFSS 软件简介	第34页
·HFSS 仿真流程	第34-36页
·用 HFSS 仿真 TSV 模型	第36-38页
·验证 TSV 等效电路模型	第38-44页
·验证 TSV 等效电路模型准确性	第38-41页
·验证 TSV 等效电路模型可扩展性	第41-44页
·小结	第44-45页
第四章 TSV 耗散系数优化分析	第45-59页
·TSV 模型参数对耗散系数影响	第45-51页
·TSV 直径对耗散系数的影响	第45-46页
·TSVs 之间距离对耗散系数的影响	第46-48页
·TSV 高度对耗散系数的影响	第48页
·绝缘层厚度对 TSV 耗散系数的影响	第48-49页
·硅的电导率对耗散系数的影响	第49-51页
·TSV 模型优化	第51-58页
·确定 TSV 模型优化设计变量	第51-52页
·建立 TSV 优化模型	第52-56页
·多根 TSV 优化排列	第56-58页
·小结	第58-59页
第五章 总结与展望	第59-61页
致谢	第61-63页
参考文献	第63-67页