集成电路制造过程中光刻系统仿真的多边形处理算法研究
| 致谢 | 第1-5页 |
| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6-13页 |
| 第1章 绪论 | 第13-27页 |
| ·引言 | 第13-14页 |
| ·集成电路设计技术 | 第14-16页 |
| ·集成电路制造工艺 | 第16-17页 |
| ·纳米尺度下集成电路制造工艺面临的问题 | 第17-18页 |
| ·关键技术和现状分析 | 第18-24页 |
| ·光学邻近校正 | 第18-20页 |
| ·移相掩模 | 第20-22页 |
| ·离轴照明 | 第22-24页 |
| ·次分辨率辅助图形 | 第24页 |
| ·集成电路的可制造性设计 | 第24-26页 |
| ·论文的研究内容 | 第26页 |
| ·本章小结 | 第26-27页 |
| 第2章 集成电路的生产工艺及流程 | 第27-37页 |
| ·集成电路制造简介 | 第27页 |
| ·光刻胶的制备 | 第27-29页 |
| ·光刻成像过程 | 第29-33页 |
| ·蚀刻过程 | 第33-35页 |
| ·掩模 | 第35-36页 |
| ·本章小结 | 第36-37页 |
| 第3章 光学邻近校正技术 | 第37-51页 |
| ·分辨率与焦深 | 第37-40页 |
| ·光学邻近效应 | 第40-46页 |
| ·一维图形的光学邻近效应 | 第41-44页 |
| ·二维图形的光学邻近效应 | 第44-46页 |
| ·光学邻近校正 | 第46-49页 |
| ·基于规则的OPC | 第46-48页 |
| ·基于模型的OPC | 第48-49页 |
| ·本章小结 | 第49-51页 |
| 第4章 光刻仿真系统及建模 | 第51-63页 |
| ·光刻机系统描述 | 第51-52页 |
| ·光刻仿真系统 | 第52-59页 |
| ·光刻仿真系统基本构成 | 第52-54页 |
| ·光刻成像理论 | 第54-59页 |
| ·点光强计算算法 | 第59-61页 |
| ·光刻仿真系统的建模 | 第61-62页 |
| ·本章小结 | 第62-63页 |
| 第5章 多边形处理的算法研究 | 第63-69页 |
| ·多边形切分算法提出的背景 | 第63-64页 |
| ·对多边形切分研究 | 第64-66页 |
| ·实验结果 | 第66-69页 |
| 第6章 总结与展望 | 第69-71页 |
| ·本文总结 | 第69页 |
| ·未来展望 | 第69-71页 |
| 参考文献 | 第71-75页 |
| 作者简介 | 第75页 |
