覆铜板层压控制系统的开发与研究
摘要 | 第1-6页 |
ABSTRACT | 第6-11页 |
第1章 绪论 | 第11-17页 |
·课题研究的背景及意义 | 第11-14页 |
·覆铜板在电子工业中的地位 | 第11-12页 |
·国内外覆铜板产业的发展历程和现状 | 第12-13页 |
·国内覆铜板产业存在的问题 | 第13-14页 |
·国内外覆铜板层压机的发展和现状 | 第14-15页 |
·课题研究的内容及面临的难点和创新点 | 第15-16页 |
·课题研究的内容和工作 | 第15页 |
·面临的难点和创新点 | 第15-16页 |
·本章小结 | 第16-17页 |
第2章 覆铜板生产流程和层压生产工艺 | 第17-23页 |
·覆铜板生产流程 | 第17页 |
·层压设备机械结构 | 第17-19页 |
·热量传输装置 | 第17-18页 |
·加热、储能和层压主体装置 | 第18页 |
·热量循环动力和压力控制装置 | 第18-19页 |
·层压工艺流程 | 第19-22页 |
·蓄能罐储能 | 第19-20页 |
·压合罐升温 | 第20-21页 |
·压合罐降温 | 第21-22页 |
·本章小结 | 第22-23页 |
第3章 覆铜板层压控制系统的总体设计 | 第23-29页 |
·工艺参数的测控要求和面临的设计问题 | 第23-25页 |
·温度、压力的测量要求及面临的设计问题 | 第23-24页 |
·温度、压力控制的工作重点及面临的设计问题 | 第24-25页 |
·系统控制方案设计 | 第25-27页 |
·系统测量和执行方案设计 | 第27页 |
·系统上位机方案设计 | 第27页 |
·电气控制系统结构设计 | 第27-28页 |
·本章小结 | 第28-29页 |
第4章 覆铜板层压控制系统硬件设计 | 第29-44页 |
·电气控制系统硬件设计的基本原则和内容 | 第29-30页 |
·电气控制系统硬件设计的基本原则 | 第29页 |
·电气控制系统硬件设计的基本内容 | 第29-30页 |
·电气线路设计和电气设备选型 | 第30-42页 |
·电加热模块线路设计及其设备选型 | 第30-34页 |
·系统中各电机模块线路及其设备选型 | 第34-36页 |
·系统中单相用电区线路及其设备选型 | 第36-40页 |
·系统中直流 24V 用电区线路及其设备选型 | 第40-42页 |
·电气柜设计及其现场布局布线 | 第42-43页 |
·本章小结 | 第43-44页 |
第5章 覆铜板层压控制系统软件设计 | 第44-58页 |
·PLC 软件设计方法 | 第44-47页 |
·PLC 控制系统设计步骤 | 第44-45页 |
·PLC 开发环境 | 第45-46页 |
·PLC 编程语言 | 第46-47页 |
·层压控制系统 PLC 程序设计 | 第47-52页 |
·层压系统主程序设计 | 第47-48页 |
·层压蓄能和层压生产程序设计 | 第48-52页 |
·层压控制系统人机交互界面的设计 | 第52-57页 |
·触摸屏的选型和功能介绍 | 第52-53页 |
·触摸屏界面设计 | 第53-57页 |
·本章小结 | 第57-58页 |
第6章 覆铜板层压控制系统的调试 | 第58-65页 |
·电控系统调试的方法和步骤 | 第58-59页 |
·电控系统的模块化调试 | 第59-60页 |
·电气线路连接调试 | 第59页 |
·电气柜面板设备调试 | 第59页 |
·测量设备调试 | 第59-60页 |
·执行设备调试 | 第60页 |
·紧急故障处理调试 | 第60页 |
·PID 基本原理与参数整定方法 | 第60-62页 |
·PID 基本原理 | 第60-62页 |
·PID 参数的整定方法 | 第62页 |
·系统调试过程中的问题及其解决方法 | 第62-64页 |
·本章小结 | 第64-65页 |
第7章 结论与展望 | 第65-67页 |
·结论 | 第65-66页 |
·展望 | 第66页 |
·本章小结 | 第66-67页 |
致谢 | 第67-68页 |
参考文献 | 第68-71页 |
附录 | 第71-72页 |
详细摘要 | 第72-77页 |