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覆铜板层压控制系统的开发与研究

摘要第1-6页
ABSTRACT第6-11页
第1章 绪论第11-17页
   ·课题研究的背景及意义第11-14页
     ·覆铜板在电子工业中的地位第11-12页
     ·国内外覆铜板产业的发展历程和现状第12-13页
     ·国内覆铜板产业存在的问题第13-14页
   ·国内外覆铜板层压机的发展和现状第14-15页
   ·课题研究的内容及面临的难点和创新点第15-16页
     ·课题研究的内容和工作第15页
     ·面临的难点和创新点第15-16页
   ·本章小结第16-17页
第2章 覆铜板生产流程和层压生产工艺第17-23页
   ·覆铜板生产流程第17页
   ·层压设备机械结构第17-19页
     ·热量传输装置第17-18页
     ·加热、储能和层压主体装置第18页
     ·热量循环动力和压力控制装置第18-19页
   ·层压工艺流程第19-22页
     ·蓄能罐储能第19-20页
     ·压合罐升温第20-21页
     ·压合罐降温第21-22页
   ·本章小结第22-23页
第3章 覆铜板层压控制系统的总体设计第23-29页
   ·工艺参数的测控要求和面临的设计问题第23-25页
     ·温度、压力的测量要求及面临的设计问题第23-24页
     ·温度、压力控制的工作重点及面临的设计问题第24-25页
   ·系统控制方案设计第25-27页
   ·系统测量和执行方案设计第27页
   ·系统上位机方案设计第27页
   ·电气控制系统结构设计第27-28页
   ·本章小结第28-29页
第4章 覆铜板层压控制系统硬件设计第29-44页
   ·电气控制系统硬件设计的基本原则和内容第29-30页
     ·电气控制系统硬件设计的基本原则第29页
     ·电气控制系统硬件设计的基本内容第29-30页
   ·电气线路设计和电气设备选型第30-42页
     ·电加热模块线路设计及其设备选型第30-34页
     ·系统中各电机模块线路及其设备选型第34-36页
     ·系统中单相用电区线路及其设备选型第36-40页
     ·系统中直流 24V 用电区线路及其设备选型第40-42页
   ·电气柜设计及其现场布局布线第42-43页
   ·本章小结第43-44页
第5章 覆铜板层压控制系统软件设计第44-58页
   ·PLC 软件设计方法第44-47页
     ·PLC 控制系统设计步骤第44-45页
     ·PLC 开发环境第45-46页
     ·PLC 编程语言第46-47页
   ·层压控制系统 PLC 程序设计第47-52页
     ·层压系统主程序设计第47-48页
     ·层压蓄能和层压生产程序设计第48-52页
   ·层压控制系统人机交互界面的设计第52-57页
     ·触摸屏的选型和功能介绍第52-53页
     ·触摸屏界面设计第53-57页
   ·本章小结第57-58页
第6章 覆铜板层压控制系统的调试第58-65页
   ·电控系统调试的方法和步骤第58-59页
   ·电控系统的模块化调试第59-60页
     ·电气线路连接调试第59页
     ·电气柜面板设备调试第59页
     ·测量设备调试第59-60页
     ·执行设备调试第60页
     ·紧急故障处理调试第60页
   ·PID 基本原理与参数整定方法第60-62页
     ·PID 基本原理第60-62页
     ·PID 参数的整定方法第62页
   ·系统调试过程中的问题及其解决方法第62-64页
   ·本章小结第64-65页
第7章 结论与展望第65-67页
   ·结论第65-66页
   ·展望第66页
   ·本章小结第66-67页
致谢第67-68页
参考文献第68-71页
附录第71-72页
详细摘要第72-77页

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