| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-11页 |
| 第一章 概论 | 第11-21页 |
| ·微电子封装技术发展和趋势 | 第11-14页 |
| ·微电子封装技术 | 第11-12页 |
| ·微电子封装技术的发展 | 第12-14页 |
| ·我国电子封装产业现状 | 第14页 |
| ·微电子封装可靠性研究 | 第14-18页 |
| ·封装可靠性 | 第14-15页 |
| ·环境因素对封装可靠性的影响 | 第15-17页 |
| ·封装材料的发展及现状 | 第17页 |
| ·湿热作用对封装材料的影响 | 第17-18页 |
| ·导致“爆米花”失效的空穴理论 | 第18页 |
| ·电子封装结构的有限元分析 | 第18-19页 |
| ·本文研究的内容和意义 | 第19-21页 |
| 第二章 PBGA封装模型理论分析 | 第21-29页 |
| ·热分析有限元模拟理论 | 第21-22页 |
| ·热传学基本理论 | 第21页 |
| ·热力学第一定律 | 第21-22页 |
| ·热分析控制方程 | 第22页 |
| ·湿气扩散分析有限元模拟理论 | 第22-25页 |
| ·湿气扩散基本理论 | 第22-23页 |
| ·湿分析控制方程 | 第23-24页 |
| ·湿气膨胀应力分析 | 第24-25页 |
| ·蒸汽压力分析理论 | 第25-26页 |
| ·等效应力分析理论 | 第26-27页 |
| ·本章小结 | 第27-29页 |
| 第三章 湿热对聚合物材料的力学性能的影响 | 第29-45页 |
| ·基本理论 | 第29-30页 |
| ·Neo-Hookean本构模型 | 第29-30页 |
| ·Mooney-Rivlin本构模型 | 第30页 |
| ·Yeoh本构模型 | 第30页 |
| ·Ogden本构模型 | 第30页 |
| ·实验 | 第30-35页 |
| ·实验设备和实验条件 | 第30-32页 |
| ·实验参数的选择与实验步骤 | 第32页 |
| ·实验参数的选择 | 第32-33页 |
| ·实验步骤 | 第33页 |
| ·实验结果及数据处理 | 第33-35页 |
| ·有限元分析 | 第35-42页 |
| ·0h实验和模型结果对比 | 第37-39页 |
| ·24h实验和模型结果对比 | 第39-40页 |
| ·72h及168实验和模型结果对比 | 第40-42页 |
| ·用单轴拉伸试验数据验证聚氨酯聚合物真实应力表达式 | 第42-43页 |
| ·本章小结 | 第43-45页 |
| 第四章 聚氨酯类聚合物材料中的空穴理论 | 第45-53页 |
| ·具有Neo-hookean特征的应变能函数的空穴理论 | 第45-51页 |
| ·具有Yeoh特征的应变能函数的空穴理论 | 第51-52页 |
| ·本章小结 | 第52-53页 |
| 第五章 湿热作用对PBGA封装可靠性影响的有限元分析 | 第53-69页 |
| ·热有限元分析 | 第53-59页 |
| ·力学及热有限元模型 | 第53-54页 |
| ·热—结构耦合计算结果与分析 | 第54-59页 |
| ·湿有限元分析 | 第59-66页 |
| ·力学及湿有限元模型 | 第59-60页 |
| ·湿—结构耦合计算结果与分析 | 第60-66页 |
| ·本章小结 | 第66-69页 |
| 第六章 全文总结 | 第69-71页 |
| ·本文的主要结论 | 第69页 |
| ·展望 | 第69-71页 |
| 参考文献 | 第71-75页 |
| 致谢 | 第75-77页 |
| 攻读硕士期间发表的学术论文 | 第77页 |
