用于X射线探测器的铟倒装焊封装
| 致谢 | 第1-6页 |
| 中文摘要 | 第6-7页 |
| ABSTRACT | 第7-8页 |
| 序 | 第8-11页 |
| 1 引言 | 第11-17页 |
| ·X射线探测器 | 第11-13页 |
| ·MEMS技术与MEMS工艺 | 第13页 |
| ·封装技术与倒装焊 | 第13-15页 |
| ·论文研究内容 | 第15-17页 |
| 2 封装原理与设计 | 第17-28页 |
| ·倒装焊原理 | 第17-19页 |
| ·关键材料的选择 | 第19-28页 |
| ·焊料的选择 | 第19-25页 |
| ·铟的性质 | 第19页 |
| ·有限元建模与仿真 | 第19-25页 |
| ·图形转移方式及其光刻胶的选择 | 第25-28页 |
| 3 工艺流程与制作方法 | 第28-46页 |
| ·版图设计 | 第28-30页 |
| ·工艺流程 | 第30-32页 |
| ·关键工艺单项实验 | 第32-46页 |
| ·负性厚胶的光刻与金属膜的剥离 | 第32-38页 |
| ·光刻胶的涂布与厚度控制 | 第33-34页 |
| ·图形化与底切控制 | 第34-36页 |
| ·金属膜剥离控制 | 第36-38页 |
| ·传感器芯片与读出芯片的焊接 | 第38-46页 |
| ·回流温度曲线 | 第38页 |
| ·回流环境保护 | 第38-40页 |
| ·单片回流缩球工艺 | 第40-42页 |
| ·单焊点推断实验 | 第42-43页 |
| ·对接回流缩球工艺 | 第43-46页 |
| 4 焊点电测试方法设计与制作 | 第46-59页 |
| ·电学测试方法设计 | 第46-47页 |
| ·焊点下电容 | 第47-59页 |
| ·MIS电容原理与设计 | 第47-50页 |
| ·保护环的金属-半导体接触 | 第50-51页 |
| ·版图设计 | 第51-52页 |
| ·工艺流程 | 第52-55页 |
| ·保护环测试结果 | 第55页 |
| ·电容测试结果 | 第55-59页 |
| 5 结论与展望 | 第59-62页 |
| ·结论 | 第59页 |
| ·展望 | 第59-62页 |
| 参考文献 | 第62-64页 |
| 作者简历 | 第64-66页 |
| 学位论文数据集 | 第66页 |
