| 致谢 | 第1-5页 |
| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6-10页 |
| 1 绪论 | 第10-21页 |
| ·研究背景及意义 | 第10-15页 |
| ·课题背景 | 第10-11页 |
| ·研究意义 | 第11-15页 |
| ·国内外发展现状 | 第15-17页 |
| ·本文的主要研究内容 | 第17-21页 |
| ·TSV转接板中信号通道建模及SI分析 | 第17-18页 |
| ·基板中过孔的寄生参数提取 | 第18-19页 |
| ·双屏蔽转接板设计及其SI特性分析 | 第19-20页 |
| ·基于TGV技术的低EMI紧凑型基片集成波导设计 | 第20-21页 |
| 2 高速电路三维封装的电磁分析基础理论 | 第21-33页 |
| ·微波网络理论 | 第21-30页 |
| ·理论简介 | 第21页 |
| ·S参数矩阵 | 第21-25页 |
| ·传输线的传输特性 | 第25-30页 |
| ·传输线上的反射 | 第25-27页 |
| ·传输线的损耗 | 第27-28页 |
| ·传输线间的串扰 | 第28-30页 |
| ·电磁场的镜像定理 | 第30-31页 |
| ·波导中的模式简介 | 第31-33页 |
| 3 TSV转接板的信号通道建模及SI分析 | 第33-65页 |
| ·转接板中的信号通道建模 | 第33-48页 |
| ·建模理论 | 第33-34页 |
| ·TSV-Bump结构建模 | 第34-43页 |
| ·建模参数提取 | 第34-41页 |
| ·等效电路模型 | 第41-43页 |
| ·RDL互连建模 | 第43-48页 |
| ·建模参数提取 | 第43-46页 |
| ·等效电路模型 | 第46-48页 |
| ·软件制作 | 第48-59页 |
| ·软件的界面介绍 | 第48-51页 |
| ·软件的功能介绍 | 第51-56页 |
| ·显示TSV通道结构电路图例 | 第51-53页 |
| ·计算TSV通道的RLGC寄生参数 | 第53-55页 |
| ·生成TSV通道电路的SPICE网表文件 | 第55-56页 |
| ·频率适用范围验证 | 第56-59页 |
| ·TSV阵列的电磁场分布 | 第56-57页 |
| ·软件的有效频率范围 | 第57-59页 |
| ·转接板SI特性的影响因素分析 | 第59-62页 |
| ·仿真模型 | 第59-60页 |
| ·影响因素分析 | 第60-62页 |
| ·多insulator层对通道信号传输性能的影响 | 第62-65页 |
| ·不同介电常数Insulator层的叠加 | 第62-64页 |
| ·多个SiO2层的影响 | 第64-65页 |
| 4 基板中过孔的寄生参数提取 | 第65-79页 |
| ·基板中过孔的等效电路建模 | 第65-68页 |
| ·寄生参数提取算法简介 | 第65页 |
| ·π型电路模型 | 第65-66页 |
| ·寄生参数提取 | 第66-67页 |
| ·多层基板过孔建模 | 第67-68页 |
| ·软件制作 | 第68-79页 |
| ·软件简介 | 第68-69页 |
| ·软件的精度验证 | 第69-79页 |
| ·仿真模型 | 第69-70页 |
| ·验证方案 | 第70-75页 |
| ·仿真结果分析 | 第75-79页 |
| 5 双屏蔽转接板设计及其SI分析 | 第79-88页 |
| ·双屏蔽TSV转接板建模 | 第79-80页 |
| ·信号传输特性 | 第80-83页 |
| ·GS传输结构 | 第80-81页 |
| ·GSG传输结构 | 第81-83页 |
| ·仿真模型 | 第81-82页 |
| ·结果分析 | 第82-83页 |
| ·转接板的谐振特性 | 第83-84页 |
| ·等效电路提取 | 第84-88页 |
| ·等效电路参数提取 | 第84-86页 |
| ·等效电路建模 | 第86-88页 |
| 6 基于TGV技术的低EMI紧凑型基片集成波导设计 | 第88-95页 |
| ·三维封装中的TSV和TGV技术 | 第88-89页 |
| ·TE模波导结构 | 第89-92页 |
| ·全波导结构 | 第89-90页 |
| ·紧凑型波导结构 | 第90-91页 |
| ·电场分布及传输特性 | 第91-92页 |
| ·准TEM模波导结构 | 第92-95页 |
| ·波导模型 | 第92-93页 |
| ·电磁场分布 | 第93-94页 |
| ·电磁辐射损耗 | 第94-95页 |
| 结束语 | 第95-96页 |
| 参考文献 | 第96-103页 |
| 研究成果 | 第103页 |