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球栅阵列PBGA焊点界面反应及热疲劳可靠性研究

学位论文数据集第1-5页
摘要第5-8页
ABSTRACT第8-18页
符号说明第18-20页
第一章 绪论第20-43页
   ·引言第20-22页
   ·本课题相关领域国内外研究现状第22-41页
     ·无铅择料及择点界面反应的研究进展第22-32页
       ·无铅焊料的发展现状第23-27页
       ·焊点界面反应及组织演化的研究进展第27-32页
         ·Sn-Cu焊料与基板金属Cu的界面反应第27-28页
         ·Sn-Zn焊料与基板金属Cu的界面反应第28页
         ·Sn-Ag焊料与基板金属Cu的界面反应第28页
         ·Sn-Ag-Cu焊料与基板金属Cu的界面反应第28-32页
     ·焊点可靠性的研究现状第32-41页
       ·焊点可靠性的试验研究第33-36页
       ·焊点热疲劳可靠性的模拟研究第36-37页
       ·疲劳寿命的预测模型第37-41页
   ·本课题的研究意义和主要研究内容第41-43页
     ·研究意义第41-42页
     ·主要研究内容第42-43页
第二章 PBGA Cu-SnAgCu-Ni(P)焊点的温度循环2 可靠性试验及界面反应第43-67页
   ·引言第43页
   ·试验方法第43-46页
     ·试验材料第43-45页
     ·试验设备与回流焊工艺第45-46页
   ·温度循环试验结果第46-54页
     ·温度循环试验的染色渗透检测结果第48-52页
     ·温度循环试验的金相检测结果第52-54页
   ·焊点界面反应第54-65页
     ·Sn-Ag-Cu焊料的液态反应与界面微观组织第54-59页
     ·块状Ag_3Sn相金属间化合物的形成及焊点空洞现象第59-62页
       ·块状Ag_3Sn相金属间化合物第59-61页
       ·焊点空洞第61-62页
     ·Sn-Ag-Cu焊点的固态反应与界面微观组织第62-65页
   ·本章小结第65-67页
第三章 PBGA焊点在回流焊工艺冷却过程中的力学行为第67-82页
   ·引言第67页
   ·回流焊过程中焊点非线性瞬态热传导问题第67-70页
   ·回流焊过程中焊点模型的建立第70-73页
     ·几何模型的建立第70-71页
     ·元素类型的选定第71页
     ·网格划分及定义材料属性第71-73页
   ·回流焊有限元模拟过程第73-74页
   ·回流焊试验及数值模拟结果第74-80页
     ·温度场分布模拟结果第74-77页
     ·等效应力应变分布模拟结果第77-80页
   ·本章小结第80-82页
第四章 界面金属间化合物对PBGA焊点热疲劳可靠性影响的数值模拟第82-101页
   ·引言第82-83页
   ·PBGA焊点温度循环有限元模型的建立第83-89页
     ·几何模型的建立第83页
     ·材料属性第83-87页
     ·元素类型的选定第87-88页
     ·载荷的施加第88-89页
   ·PBGA焊点温度循环有限元模拟的结果第89-99页
     ·不考虑界面金属间化合物的Sn-Ag-Cu焊点应力应变分析第89-93页
     ·考虑界面金属间化合物的Sn-Ag-Cu焊点应力应变分析第93-97页
     ·PBGA焊点滞后回线的分析第97-99页
   ·本章小结第99-101页
第五章 球栅阵列封装无铅焊点可靠性的概率研究第101-118页
   ·引言第101-102页
   ·PBGA焊点热疲劳寿命模型第102-104页
   ·PBGA焊点简化几何模型第104-105页
   ·概率求解方法的建立与验证第105-112页
     ·求解方法的建立第106-109页
     ·求解方法的验证第109-112页
   ·PBGA焊点热疲劳寿命的概率分析第112-117页
     ·焊点热疲劳寿命的概率密度函数第112-113页
     ·焊点热疲劳概率寿命预测的应用第113-117页
   ·本章小结第117-118页
第六章 结论与展望第118-122页
   ·结论第118-120页
   ·本文的创新点第120页
   ·展望第120-122页
参考文献第122-133页
致谢第133-134页
研究成果及发表的学术论文第134-135页
作者和导师简介第135-136页
北京化工大学 博士研究生学位论文答辩委员会决议书第136-137页

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